[发明专利]撕贴膜装置及其方法在审
| 申请号： | 201710905298.4 | 申请日： | 2017-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN109585329A | 公开（公告）日： | 2019-04-05 |
| 发明（设计）人： | 郑竹岚 | 申请（专利权）人： | 郑竹岚 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/66 |
| 代理公司： | 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙) 44312 | 代理人： | 王利彬 |
| 地址： | 中国台湾台北市大安*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种撕贴膜装置及其方法，撕贴膜装置包含载台组件、撕贴组件与膜体组件。载台组件固定待测物件。撕贴组件可位移地设置在载台组件，并邻近待测物件。膜体组件位于载台组件，并穿设在撕贴组件。其中，在撕贴膜装置进行贴膜作动时，撕贴组件则由待测物件的一端朝待测物件的另一端进行位移，并带动膜体组件逐渐贴覆在待测物件；而在撕贴膜装置进行撕膜作动时，撕贴组件则由待测物件的另一端朝待测物件的所述一端进行位移，并带动膜体组件逐渐脱离待测物件。 | ||
| 搜索关键词： | 待测物件 贴膜装置 膜体 载台 组件固定 撕膜 贴覆 贴膜 邻近 脱离 | ||
【主权项】：
1.一种撕贴膜装置，其特征在于，包含：载台组件，固定待测物件；撕贴组件，可位移地设置在所述载台组件，并邻近所述待测物件；以及膜体组件，位于所述载台组件，并穿设在所述撕贴组件；其中，在所述撕贴膜装置进行贴膜作动时，所述撕贴组件则由所述待测物件的一端朝所述待测物件的另一端进行位移，并带动所述膜体组件逐渐贴覆在所述待测物件；而在所述撕贴膜装置进行撕膜作动时，所述撕贴组件则由所述待测物件的所述另一端朝所述待测物件的所述一端进行位移，并带动所述膜体组件逐渐脱离所述待测物件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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