[发明专利]发光二极管芯片级封装结构及直下式背光模块

摘要

本发明公开一种发光二极管芯片级封装结构及直下式背光模块。发光二极管芯片级封装结构包括一发光二极管芯片、一扩散结构以及一透镜。扩散结构覆盖发光二极管芯片，透镜覆盖扩散结构。透镜的一外表面为自由曲面，且透镜的材质与扩散结构的材质为不同。

主权项

1.一种发光二极管芯片级封装结构，包括：/n发光二极管芯片；/n波长转换层，设置于该发光二极管芯片上且直接接触该发光二极管芯片，该波长转换层包括荧光粉；/n扩散结构，覆盖该发光二极管芯片和该波长转换层；以及/n透镜，覆盖该扩散结构，其中该透镜的一外表面为自由曲面，且该透镜的材质与该扩散结构的材质为不同，其中该扩散结构的高度相对于宽度的比例为1:2～5:4；/n其中该透镜的该外表面的剖面的一曲线符合多项式：/n /n对应该发光二极管芯片的该曲线的一中心点为y-z座标轴的原点，z为该曲线的纵轴变数，y为该曲线的横轴变数，a_i为第i项次的系数，3<n≤6，其中该扩散结构包括胶体以及多个第一扩散粒子，该些第一扩散粒子掺杂在该胶体中，该些第一扩散粒子包括聚苯乙烯(PS)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚碳酸酯(PC)、氧化钛、氧化硅、氧化铝、氧化锆或上述的组合，该些第一扩散粒子的粒径为50nm以下，其中，该透镜具有一第一折射率，该扩散结构具有一第二折射率，该第二折射率大于该第一折射率，其中该第二折射率和该第一折射率之差值为0.2以上，其中该曲线符合多项式：z＝-0.0005y⁶-0.0059y⁵+0.0871y⁴-0.3718y³+0.5658y²-0.0709y+2.5046，该曲线拟合该多项式后的相关系数大于0.995。/n