[发明专利]基于声表面波谐振器的板级集成磁感应传感器

摘要

本发明公开一种基于声表面波谐振器的板级集成磁感应传感器,包括高频基板(7)、贴附在所述高频基板(7)顶面一侧芯片粘接区(75)的声表面波谐振器芯片和蚀刻在所述高频基板(7)顶面另一侧的平面磁感应线圈(71)，还包括蚀刻在所述高频基板(7)底面的多个金属膜导线；所述平面磁感应线圈(71)的内端和外端通过金属膜导线、金属通孔、直流电极以及键合引线(9)分别与声表面波谐振器电压调控电极层和高频基板上直流接地电极相连。本发明的基于声表面波谐振器的板级集成磁感应传感器,便于实现磁感应信号的数字化采集与处理，且调节灵活、方便。

主权项

1.一种基于声表面波谐振器的板级集成磁感应传感器，包括高频基板(7)、贴附在所述高频基板(7)顶面一侧芯片粘接区(75)的声表面波谐振器芯片和蚀刻在所述高频基板(7)顶面另一侧的平面磁感应线圈(71)，还包括蚀刻在所述高频基板(7)底面的多个金属膜导线；所述平面磁感应线圈(71)的内端和外端通过金属膜导线、金属通孔、直流电极以及键合引线(9)分别与声表面波谐振器电压调控电极层和高频基板(7)上直流接地电极相连；其特征在于：所述声表面波谐振器芯片包括压电基片(1)、依次叠合在压电基片(1)之上的金属结构层、中间介质层和电压调控电极层；所述金属结构层包括叉指换能器(2)、分置于叉指换能器(2)两侧的第一短路反射阵(31)和第二短路反射阵(32)；所述叉指换能器(2)包括输入汇流电极(21)、输出汇流电极(22)、第1组叉指电极(23)和第2组叉指电极(24)，所述输入汇流电极(21)与输出汇流电极(22)相对平行放置，所述第1组叉指电极(23)的一端汇集于输入汇流电极(21)，另一端指向输出汇流电极(22)，所述第2组叉指电极(24)一端汇集于输出汇流电极(22)另一端指向输入汇流电极(21)，第1组叉指电极(23)与第2组叉指电极(24)的各个指电极交错排列；所述第一短路反射阵(31)包括第一接地汇流电极(311)、第二接地汇流电极(312)和第1组反射指电极(313)，所述第一接地汇流电极(311)、第二接地汇流电极(312)相对平行放置，所述第1组反射指电极(313)一端汇集于第一接地汇流电极(311)，另一端汇集至第二接地汇流电极(312)；所述第二短路反射阵(32)包括第三接地汇流电极(321)、第四接地汇流电极(322)和第2组反射指电极(323)，所述第三接地汇流电极(321)、第四接地汇流电极(322)相对平行放置，所述第2组反射指电极(323)一端汇集于第三接地汇流电极(321)，另一端汇集至第四接地汇流电极(322)；所述中间介质层包括第一中间介质层(51)、第二中间介质层(52)和第三中间介质层(53)，所述第一中间介质层(51)叠合于叉指换能器(2)之上且与叉指换能器(2)同形，所述第二中间介质层(52)叠合于第一短路反射阵(31)之上且与第一短路反射阵(31)同形，所述第三中间介质层(53)叠合于第二短路反射阵(32)之上且与第二短路反射阵(32)同形；所述电压调控电极层包括第一电压调控电极层(61)、第二电压调控电极层(62)和第三电压调控电极层(63)，所述第一电压调控电极层(61)叠合于第一中间介质层(51)之上且与第一中间介质层(51)同形，所述第二电压调控电极层(62)叠合于第二中间介质层(52)之上且与第二中间介质层(52)同形，所述第三电压调控电极层(63)叠合于第三中间介质层(53)之上且与第三中间介质层(53)同形。