[发明专利]一种聚合物电容器及其制备方法在审
| 申请号： | 201710884778.7 | 申请日： | 2017-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN107731554A | 公开（公告）日： | 2018-02-23 |
| 发明（设计）人： | 张童龙;庞永强;陈兆藩 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01G11/80 | 分类号： | H01G11/80;H01G11/84 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司11291 | 代理人： | 冯艳莲 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及电容器技术领域，公开一种聚合物电容器及其制备方法。聚合物电容器包括基板、封装介质、密封膜层和至少一个电容芯子，所述至少一个电容芯子安装于所述基板的一侧；所述封装介质设置于所述基板上安装有所述至少一个电容芯子的一侧、并包覆所述至少一个电容芯子的外表面；所述密封膜层包覆所述封装介质的外表面、并与所述基板连接形成封闭的封装空间。基板与密封膜层形成的封装空间可增加氧气渗透的路径长度，进一步降低了氧气与电容芯子中的导电聚合物接触的概率，可使导电聚合物不易产生氧化，进而可提高聚合物电容器的使用稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 聚合物 电容器 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种聚合物电容器，其特征在于，包括基板、封装介质、密封膜层和至少一个电容芯子，其中：所述至少一个电容芯子安装于所述基板的一侧；所述封装介质设置于所述基板上安装有所述至少一个电容芯子的一侧、并包覆所述至少一个电容芯子的外表面；所述密封膜层包覆所述封装介质的外表面、并与所述基板连接形成封闭的封装空间。
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