[发明专利]晶圆级电子组件的测试方法在审
| 申请号： | 201710879888.4 | 申请日： | 2017-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN109557444A | 公开（公告）日： | 2019-04-02 |
| 发明（设计）人： | 陈冠忠;林政辉;孙家彬 | 申请（专利权）人： | 颖崴科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人： | 张雅军;顾以中 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种晶圆级电子组件的测试方法，适用于测试一具有多个电性接触部的晶圆，并包含一预备一测试装置的预备步骤，及一使用该测试装置进行测试的检测步骤。该测试装置包括一具有多个彼此间隔平行且呈贯穿状的穿孔的探针卡，及多个分别定位于所述穿孔中的探针，每个穿孔定义一条沿其轴心延伸的轴线，所述探针分别沿所述轴线设置。每一穿孔是呈单一尺寸的孔径，至少有两个相邻穿孔的轴线间的距离，等于所述电性接触部中最小相邻两者的间距。进行测试时，所述电性接触部分别与所述探针接触而形成电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 电性接触部 测试 测试装置 穿孔 电子组件 穿孔的 探针 间隔平行 探针接触 预备步骤 轴线设置 轴心延伸 电连接 贯穿状 晶圆级 探针卡 晶圆 种晶 预备 检测 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆级电子组件的测试方法，适用于对一晶圆上所形成的电子组件进行测试，该晶圆具有一个基板部，及多个设置于该基板部上的电性接触部，所述电性接触部中最小相邻两者的间距小于等于0.5毫米的晶圆级封装尺度；其特征在于：该电子组件的测试方法包含：一个预备步骤，预备一个测试装置，该测试装置包括一个具有多个彼此间隔平行且呈贯穿状的穿孔的探针卡，及多个分别定位于所述穿孔中的探针，该探针卡是以金属材质所制成，每一个穿孔定义一条沿其轴心延伸的轴线，所述探针分别沿所述轴线设置，每一个穿孔是呈单一尺寸的孔径，所述穿孔中至少有两个相邻穿孔的轴线间的距离，等于所述电性接触部中最小相邻两者的间距；及一个检测步骤，使用该测试装置对该晶圆进行测试，所述电性接触部分别与所述探针接触而形成电连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于颖崴科技股份有限公司，未经颖崴科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710879888.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
