[发明专利]晶圆级电子组件的测试方法

说明书

一种晶圆级电子组件的测试方法，适用于测试一具有多个电性接触部的晶圆，并包含一预备一测试装置的预备步骤，及一使用该测试装置进行测试的检测步骤。该测试装置包括一具有多个彼此间隔平行且呈贯穿状的穿孔的探针卡，及多个分别定位于所述穿孔中的探针，每个穿孔定义一条沿其轴心延伸的轴线，所述探针分别沿所述轴线设置。每一穿孔是呈单一尺寸的孔径，至少有两个相邻穿孔的轴线间的距离，等于所述电性接触部中最小相邻两者的间距。进行测试时，所述电性接触部分别与所述探针接触而形成电连接。

技术领域

本发明涉及一种测试方法，特别是涉及一种晶圆级电子组件的测试方法。

背景技术

电子芯片在组装或出货前，需要利用测试装置进行各项电性效能的测试，以确保所述的电子组件的功能正常而可确实运作。目前为了因应市场上电子产品的需求，缩小体积并且提高精密度是必然的趋势，故所配合的电子芯片上的电子组件，以及电路的密度皆越来越高，甚至在制程上必须达到电子组件间距在0.5毫米(mm)以下的「晶圆级尺度封装(Wafer Level Chip Scale Package)」，才得以确实符合市场需求。而针对晶圆级尺度封装的电子芯片进行测试时，在测试装置以及测试方法上也必须有所因应，才得以确实检测所制成电子芯片的功能。

参阅图1，为一种现有的测试装置1，包含一以金属制成的座体11，及多个设置于该座体11内的弹簧探针12。透过所述弹簧探针12与一测试组件100形成电连接，即能以电性导通与否，对该测试组件100进行功能测试。由于该座体11是以金属所制成，利用金属材质对电磁波的屏蔽性质，可以使每一弹簧探针12受到该座体11的屏蔽作用，防止所述弹簧探针12彼此的干扰，借此提高测试性能。

然而，为了使所述弹簧探针12确实定位于该座体11中，该座体11包括多个用于分别容置所述弹簧探针12的穿孔111，但每一穿孔111是通过径向的宽窄变化限位相应的弹簧探针12，而所述穿孔111的宽窄变化设计，也使得所述弹簧探针12的间距，须配合所述穿孔111最宽部分的径宽，无法进一步地缩减，因而影响了该测试装置1的测试极限，难以配合晶圆级尺度封装的电子芯片的测试需求。

另外参阅图2，在组装每一个弹簧探针12时，因为每一个穿孔111的宽窄变化的设计，较难以在其中进行加工，故通常是先在该弹簧探针12上套设多个绝缘环19，才将所述弹簧探针12设置于对应的穿孔111中。然而，同样考虑到配合晶圆级尺度封装的电子芯片的测试需求，所述弹簧探针12以及所述穿孔111的尺度势必皆相当小，故套设所述绝缘环19的精细作业也相对难以施行，相关制程的技术水平因而提高，也影响到制造时的良率。

发明内容

本发明的目的在于提供一种得以配合精密测试需求的晶圆级电子组件的测试方法。

本发明晶圆级电子组件的测试方法，适用于对一晶圆所形成的电子组件进行测试，该晶圆具有一基板部，及多个设置于该基板部上的电性接触部。所述电性接触部中最小相邻两者的间距小于等于0.5毫米的晶圆级封装尺度，该电子组件的测试方法包含一个预备一测试装置的预备步骤，及一使用该测试装置对该晶圆进行测试的检测步骤。

在该预备步骤中，该测试装置包括一具有多个彼此间隔平行且呈贯穿状的穿孔的探针卡，及多个分别定位于所述穿孔中的探针。该探针卡是以金属材质所制成。每个穿孔定义一条沿其轴心延伸的轴线，所述探针分别沿所述轴线设置，每一穿孔是呈单一尺寸的孔径，所述穿孔中至少有两个相邻穿孔的轴线间的距离，等于所述电性接触部中最小相邻两者的间距。

在该检测步骤中，使用该测试装置对该晶圆进行测试，所述电性接触部分别与所述探针接触而形成电连接。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

较佳地，前述晶圆级电子组件的测试方法，其中，所述穿孔中任两相邻穿孔的轴线间的最小距离小于等于0.5毫米。