[发明专利]一种用于电子封装的环氧树脂导电胶在审
| 申请号： | 201710874840.4 | 申请日： | 2017-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN107686713A | 公开（公告）日： | 2018-02-13 |
| 发明（设计）人： | 徐啸飞;殷小祥;张琳 | 申请（专利权）人： | 常州市沃兰特电子有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J9/02;C08G59/50 |
| 代理公司： | 北京风雅颂专利代理有限公司11403 | 代理人： | 马骁 |
| 地址： | 213102 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于电子封装的环氧树脂导电胶，属于胶黏剂技术领域。本发明将将氧化石墨烯与氧化石墨烯质量10～20倍水搅拌混合，在进行冷冻粉碎，溶解，过滤，干燥，即得预处理氧化石墨烯；将氧化5～6份氧化石墨烯，8～10份多元胺固化剂和15～20份稀释剂加热搅拌回流反应，再加入50～60份环氧树脂，5～6份改性纳米铜粉，5～6份改性银纳米线和1～2份偶联剂，搅拌混合，即得用于电子封装的环氧树脂导电胶。本发明技术方案提供的用于电子封装的环氧树脂导电胶具有优异的导电性能和剪切强度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 电子 封装 环氧树脂 导电 | ||
【主权项】：
一种用于电子封装的环氧树脂导电胶，其特征在于：是由以下重量份数的原料组成：50～60份环氧树脂，5～6份改性纳米铜粉，5～6份改性银纳米线，5～6份氧化石墨烯，8～10份多元胺固化剂，15～20份稀释剂，1～2份偶联剂；所述用于电子封装的环氧树脂导电胶的制备过程：按原料组成称量各原料，先将氧化石墨烯，多元胺固化剂和稀释剂加热搅拌回流反应，再加入环氧树脂，改性纳米铜粉，改性银纳米线和偶联剂搅拌混合，即得用于电子封装的环氧树脂导电胶。
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