[发明专利]一种分裂式印刷结构以及导体印刷结构的制备方法在审
| 申请号： | 201710871989.7 | 申请日： | 2017-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN107622848A | 公开（公告）日： | 2018-01-23 |
| 发明（设计）人： | 查远华;韩玉成;张青 | 申请（专利权）人： | 中国振华集团云科电子有限公司 |
| 主分类号： | H01C1/142 | 分类号： | H01C1/142;H01C7/00;H01C17/28 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙)11371 | 代理人： | 龙礼妹 |
| 地址： | 550000 贵州省*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种分裂式印刷结构以及导体印刷结构的制备方法，涉及导体印刷技术领域。一种分裂式印刷结构，分裂式印刷结构包括陶瓷基板、多个第一导体以及多个第二导体，陶瓷基板具有多条横向沟槽与多条纵向沟槽，多条横向沟槽与多条纵向沟槽交错布置形成多个第一网格，每个第一网格均印刷有分裂设置的第一导体与第二导体。一种导体印刷结构的制备方法，在具有多条横向沟槽和多条纵向沟槽并形成多个第一网格的陶瓷基板上进行导电浆料的印刷，再进行高温烧结，以使得每个第一网格内均形成分裂设置的第一导体与第二导体。可显著改善导体的外观结构，提高导体的稳定性，增加导体合格率，降低产品生产成本，提高企业的经济效益。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 分裂 印刷 结构 以及 导体 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种分裂式印刷结构，其特征在于，所述分裂式印刷结构包括陶瓷基板、多个第一导体以及多个第二导体，所述陶瓷基板具有多条横向沟槽与多条纵向沟槽，多条所述横向沟槽与多条所述纵向沟槽交错布置形成多个第一网格，每个所述第一网格均印刷有分裂设置的所述第一导体与所述第二导体。
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