[发明专利]基板处理装置有效
申请号: | 201710858732.8 | 申请日: | 2017-09-21 |
公开(公告)号: | CN107863309B | 公开(公告)日: | 2021-11-05 |
发明(设计)人: | 矢野航;桥诘彰夫 | 申请(专利权)人: | 株式会社斯库林集团 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B08B1/04;B08B11/00 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 向勇;崔炳哲 |
地址: | 日本京都*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及一种基板处理装置,抑制清洗刷的刷主体中的用于与基板抵接的基板抵接部的大小的变动。基板处理装置具备基板的旋转保持机构、用于使安装有清洗刷的轴移动的刷移动机构,刷主体包括用于形成柱状部分的顶端面的基板抵接部,基板处理装置还具备矫正构件、用于使矫正构件相对地定位于目标位置的相对定位机构。在矫正构件定位于目标位置时,矫正构件的接触部与对象部分彼此重叠,所述对象部分为,将设计刷的设计主体的设计柱状部分的外周面中的设计抵接部、带状的环状部分合起来的部分,接触部形成为将设计刷的对象部分的形状反转的形状,并且接触部中的与带状的环状部分对应的部分,是与轴的中心轴线相对的中心轴线相对面。 | ||
搜索关键词: | 处理 装置 | ||
【主权项】:
一种基板处理装置,其中,具备:旋转保持机构,保持基板,使该基板以规定的旋转轴为中心旋转,清洗刷,包括能够弹性变形的刷主体,以及,刷移动机构,包括安装有所述清洗刷的轴,所述刷移动机构通过使所述轴移动来使所述清洗刷移动,所述轴沿着贯穿所述基板的主面的方向延伸;所述刷主体包括沿着所述轴的延伸方向延伸的柱状部分,并且包括用于与所述基板抵接的基板抵接部,该基板抵接部形成所述柱状部分的顶端面,所述刷移动机构能够使所述刷主体的所述基板抵接部与所述基板的主面接触,在用具有所述清洗刷的设计形状且以规定的方式安装于所述轴的假设的清洗刷定义设计刷,用所述设计刷的与所述刷主体相当的部分定义设计主体,用所述设计主体的与所述基板抵接部相当的部分定义设计抵接部时,所述基板处理装置还具备:矫正构件,在该矫正构件的外周面包括接触部,该接触部能够与所述设计刷的所述设计主体的外周面相对并接触,以及,相对定位机构,通过使所述矫正构件相对于所述设计刷相对地移动,使所述矫正构件定位于相对于所述设计刷被规定的目标位置;在所述矫正构件定位于所述目标位置时,所述接触部与对象部分彼此重叠,所述对象部分为,将所述设计主体的与所述柱状部分相当的设计柱状部分的外周面中的所述设计抵接部、该外周面中的从所述设计抵接部的周缘沿着所述轴的延伸方向延伸的带状的环状部分合起来的部分,所述接触部形成为将所述设计刷的所述对象部分的形状反转的形状,并且所述接触部中的与所述带状的环状部分对应的部分,是与所述轴的中心轴线相对的中心轴线相对面。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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