[发明专利]一种适用于铜导体焊接的放热焊粉及其焊接方法在审
| 申请号： | 201710845119.2 | 申请日： | 2017-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN107457500A | 公开（公告）日： | 2017-12-12 |
| 发明（设计）人： | 赵建网;张明泽;张向龙;谷雨;黄良俊;蔡慧光;林振兴;王凡;张荣森;蔡森劼;周建城 | 申请（专利权）人： | 浙江昌泰电力电缆有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/28 | 分类号： | B23K35/28;B23K23/00 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙)31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 325000 浙江省温*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种适用于铜导体焊接的放热焊粉及其焊接方法，包括一种适用于铜导体焊接的放热焊粉，其组分按质量百分比配比为氧化铜20%‑25%、氧化铝15%‑18%、氟化钙1.5%‑2%、硼粉2%‑2.5%、石墨粉4%‑6%，其余为铝粉，氧化铜为40‑80目，氧化铝为200‑300目。本发明提出的放热焊粉，焊接质量好，且在焊接过程中无需外界的电源、气源、热源或其他能源，焊接点的载流能力（熔点）与导线的载流能力相等；焊接是一种永久性的分子结合，不会松脱；焊接点能经受反复多次的大浪涌（故障）电流而不退化；焊接方法简单，培训容易；供焊接用的材料很轻，携带方便；从外观便能检验焊接的质量，解决了现有焊接方法存在焊接工序复杂，焊接质量较差，焊接技术要求高的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 导体 焊接 放热 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种适用于铜导体焊接的放热焊粉，其特征在于：其组分按质量百分比配比为：氧化铜20%‑25%、氧化铝15%‑18%、氟化钙1.5%‑2%、硼粉2%‑2.5%、石墨粉4%‑6%，其余为铝粉。
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