[发明专利]一种高导热LED封装结构在审
| 申请号： | 201710842767.2 | 申请日： | 2017-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN107785477A | 公开（公告）日： | 2018-03-09 |
| 发明（设计）人： | 占贤武;李志强 | 申请（专利权）人： | 苏州汉瑞森光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64 |
| 代理公司： | 苏州睿昊知识产权代理事务所(普通合伙)32277 | 代理人： | 伍见 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高导热LED封装结构，包括支架、固晶胶、封装胶和芯片，支架中开设有倒圆台状凹槽，凹槽的底面和侧面上覆盖有反射镀层；固晶胶覆盖于所述凹槽的底面上，其厚度为5‑15μm，芯片嵌设于所述固晶胶上；封装胶填充于所述凹槽中，固晶胶和芯片均包覆于封装胶中；固晶胶包括按重量份计的如下组分改性石墨烯40‑60份、AlN粉末15‑35份、环氧树脂15‑25份、稀释剂1‑5份、偶联剂0.5‑1份、固化剂0.5‑5份。本发明的高导热LED封装结构，导热性能好，能有效改善LED灯的可靠性和使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种高导热LED封装结构，其特征在于，包括支架、固晶胶、封装胶和芯片，所述支架中开设有倒圆台状凹槽，所述凹槽的底面和侧面上覆盖有反射镀层；所述固晶胶覆盖于所述凹槽的底面上，其厚度为5‑15μm，所述芯片嵌设于所述固晶胶上；所述封装胶填充于所述凹槽中，所述固晶胶和芯片均包覆于所述封装胶中；所述固晶胶包括按重量份计的如下组分：改性石墨烯40‑60份、AlN粉末15‑35份、环氧树脂15‑25份、稀释剂1‑5份、偶联剂0.5‑1份、固化剂0.5‑5份。
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