[发明专利]电路板、电子设备及封装方法

摘要

本发明实施例提供了一种电路板、电子设备及封装方法，属于半导体封装领域。该电路板包括基板。所述基板的安装面包括安装有电子元器件的安装区域，所述安装区域的边界处设有沟槽，所述沟槽内填充有填充胶。所述填充胶一部分位于沟槽内、另一部分露出所述安装面并与所述电子元器件接触。电子设备的盖体的位于所述沟槽的开口处，弯折部的弯曲半径小于所述沟槽的宽度。填充胶一部分位于沟槽内、另一部分露出所述安装面，又能够减少位于基板表面的填充胶的体积，这样不仅可以进一步减小盖体的体积，从而减少电子设备的体积，而且，盖体的弯折部位于沟槽的开口处，能够使得盖体的弯折部的体积不会过小，而避免弯折部体积过小导致弯折部的强度不够。

主权项

1.一种电路板，其特征在于，应用于电子设备，所述电子设备还包括盖体，所述电路板包括基板，所述基板的安装面包括安装有电子元器件的安装区域，所述安装区域的边界处设有沟槽，所述沟槽内填充有填充胶，所述填充胶一部分位于所述沟槽内、另一部分露出所述安装面并与所述电子元器件接触；所述基板用于安装所述盖体，当所述盖体安装在所述基板上时，所述安装区域和所述沟槽均位于所述盖体与所述基板围成的空间内，所述盖体的弯折部的弯曲半径小于所述沟槽的宽度，所述弯折部位于所述沟槽的开口处。