[发明专利]晶体硅卸料装置、晶体硅截断机及晶体硅截断方法在审
| 申请号： | 201710835465.2 | 申请日： | 2017-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN109501017A | 公开（公告）日： | 2019-03-22 |
| 发明（设计）人： | 卢建伟;李鑫 | 申请（专利权）人： | 浙江集英精密机器有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/00;B28D7/04 |
| 代理公司： | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 | 代理人： | 王丽丹 |
| 地址： | 314400 浙江省嘉兴*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本申请公开一种晶体硅卸料装置、晶体硅截断机及晶体硅截断方法，该晶体硅截断机包括：工件承载装置线、切割装置，以及晶体硅卸料装置，其中，晶体硅卸料装置包括的设于基座上的主体夹具和边料夹具，用于对晶体硅经切割后形成的主体段和边料进行夹持和分类。实现全自动的夹取完成截断后的主体段和边料，并进行分类。 | ||
| 搜索关键词： | 晶体硅 卸料装置 截断机 截断 边料 夹具 主体段 工件承载装置 切割装置 分类 夹持 夹取 切割 申请 | ||
【主权项】：
1.一种晶体硅卸料装置，其特征在于，包括：基座；主体夹具，设于所述基座上，用于对晶体硅经切割后形成的主体段进行夹持；以及边料夹具，设于所述基座上且位于所述主体夹具的旁侧，用于对所述晶体硅经切割后形成的边料进行夹持。
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