[发明专利]晶体硅卸料装置、晶体硅截断机及晶体硅截断方法

权利要求书

1.一种晶体硅卸料装置，其特征在于，包括：

基座；

主体夹具，设于所述基座上，用于对晶体硅经切割后形成的主体段进行夹持；以及

边料夹具，设于所述基座上且位于所述主体夹具的旁侧，用于对所述晶体硅经切割后形成的边料进行夹持。

2.根据权利要求1所述的晶体硅卸料装置，其特征在于，

所述主体夹具包括设于所述基座一侧的第一固定夹爪和设于所述基座另一侧的第一活动夹爪，所述活动夹爪相对所述固定夹爪作夹持运动；或者

所述主体夹具包括分设于所述基座相对两侧的第一活动夹爪。

3.根据权利要求2所述的晶体硅卸料装置，其特征在于，在所述主体夹具中，设于所述基座一侧的第一固定夹爪和/或第一活动夹爪的数量至少为两个。

4.根据权利要求2所述的晶体硅卸料装置，其特征在于，所述主体夹具上设有第一驱动机构，用于驱动所述第一活动夹爪作夹持运动。

5.根据权利要求4所述的晶体硅卸料装置，其特征在于，所述第一驱动机构包括：

第一驱动源；以及

第一驱动连接件，连接于所述第一活动夹爪和所述第一驱动源；所述第一驱动连接件受控于所述第一驱动源而驱动所述第一活动夹爪移动。

6.根据权利要求1所述的晶体硅卸料装置，其特征在于，所述边料夹具和所述主体夹具之间的间距可调。

7.根据权利要求1或6所述的晶体硅卸料装置，其特征在于，所述边料夹具包括前边料夹具和/或后边料夹具。

8.根据权利要求7所述的晶体硅卸料装置，其特征在于，所述前边料夹具或所述后边料夹具包括：设于所述基座一侧的第二固定夹爪和设于所述基座另一侧的第二活动夹爪，所述活动夹爪相对所述固定夹爪作夹持运动；或者，所述前边料夹具或所述后边料夹具包括：设于所述基座相对两侧的第二活动夹爪。

9.根据权利要求7所述的晶体硅卸料装置，其特征在于，所述前边料夹具或所述后边料夹具上设有第二驱动机构，用于驱动所述第二活动夹爪作夹持运动。

10.根据权利要求9所述的晶体硅卸料装置，其特征在于，所述第二驱动机构包括：

第二驱动源；以及

第二驱动连接件，连接于所述第二活动夹爪和所述第一驱动源；所述第一驱动连接件受控于所述第一驱动源而驱动所述第二活动夹爪移动。

11.根据权利要求1所述的晶体硅卸料装置，其特征在于，还包括卸料移送机构。

12.一种晶体硅截断机，其特征在于，包括：

机座；

工件承载装置，设于所述机座上；

线切割装置，设于所述机座上，具有切割线，用于对所述工件承载装置所承载的晶体硅进行截断作业；以及

如权利要求1至11中任一项所述的晶体硅卸料装置。

13.根据权利要求12所述的晶体硅截断机，其特征在于，包括：所述工件承载装置包括至少一工位平台，所述工位平台上设有多个工件承载台。

14.根据权利要求13所述的晶体硅截断机，其特征在于，所述工位平台上设有摆动机构，用于驱动所述工件承载台作摆动。

15.根据权利要求14所述的晶体硅截断机，其特征在于，所述摆动机构包括转轴和用于驱动转轴正反转的驱动电机，所述转轴设于所述工位平台的底部或者所述工件承载台的底部。

16.根据权利要求13所述的晶体硅截断机，其特征在于，所述工件承载台上开设有与所述切割线对应的切割槽。