[发明专利]晶体硅卸料装置、晶体硅截断机及晶体硅截断方法

说明书

本申请公开一种晶体硅卸料装置、晶体硅截断机及晶体硅截断方法，该晶体硅截断机包括：工件承载装置线、切割装置，以及晶体硅卸料装置，其中，晶体硅卸料装置包括的设于基座上的主体夹具和边料夹具，用于对晶体硅经切割后形成的主体段和边料进行夹持和分类。实现全自动的夹取完成截断后的主体段和边料，并进行分类。

技术领域

本申请涉及晶体硅线切割技术领域，特别是涉及一种晶体硅卸料装置、晶体硅截断机及晶体硅截断方法。

背景技术

在制造各种半导体、光伏器件时，将包含硅、蓝宝石、陶瓷等硬脆材料的半导体晶锭切割加工为要求厚度尺寸的晶片。由于晶片切割是制约后续成品的重要工序，因而对其加工要求也越来越高。目前，多线切割技术由于具有生产效率高、加工成本低、加工精度高等特点，被广泛应用于产业的晶体切割生产中。

多线切割技术是目前世界上比较先进的晶体切割技术，它的原理是通过高速运动的金刚线对待加工的晶体硅进行切割以形成次级产品。

以晶体硅切割为例，是先将晶体硅置放工件承载台上，再由线切割装置对工件承载台上的晶体硅进行切割以形成主体段和边料，后续一般是通过人工方式将晶体硅的主体段和切割下的边料运送出去。在上述相关技术中，依靠人工取出切割完的主体段和边料，再进行人工分类将取出的物料放入不同的物料区，比较费时；另外依靠人工搬运主体段，费时费力，效率低下且易造成搬运过程中对主体段的损毁。

发明内容

鉴于以上所述的现有技术的缺失，本申请的目的在于提供一种晶体硅卸料装置、晶体硅截断机及晶体硅截断方法，用于解决现有技术中人工卸料及分类且加工效率低的问题。

为实现上述目的及其他目的，本申请的第一方面提供一种晶体硅卸料装置，包括：基座；主体夹具，设于所述基座上，用于夹持晶体硅的主体段；以及边料夹具，所述边料夹具包括前边料夹具和/或后边料夹具，设于所述基座上且位于所述主体夹具的旁侧，用于对所述晶体硅经切割后形成的边料进行夹持。如此，便可以全自动取出截断后的晶体硅的主体段以及边料，并且完成分类，相比于现有技术由人工操作实现主体段和边料的卸料及分类，整个过程操作简单高效，一步到位，实现全自动卸料。

在本申请第一方面的某些实施方式中，所述主体夹具包括设于所述基座一侧的第一固定夹爪和设于所述基座另一侧的第一活动夹爪，所述活动夹爪相对所述固定夹爪作夹持运动；或者所述主体夹具包括分设于所述基座相对两侧的第一活动夹爪。

在本申请第一方面的某些实施方式中，在所述主体夹具中，设于所述基座一侧的第一固定夹爪和/或第一活动夹爪的数量至少为两个。

在本申请第一方面的某些实施方式中，所述主体夹具上设有第一驱动机构，用于驱动所述第一活动夹爪作夹持运动。

在本申请第一方面的某些实施方式中，所述第一驱动机构包括：第一驱动源；以及第一驱动连接件，连接于所述第一活动夹爪和所述第一驱动源；所述第一驱动连接件受控于所述第一驱动源而驱动所述第一活动夹爪移动。所述第一驱动源为气缸，所述第一驱动连接杆为活塞杆，所述活塞杆的伸缩端与所述第一活动夹爪连接。所述第一驱动机构还包括：第一导轨，铺设于所述基座上；第一滑块，滑设于所述第一导轨上且与所述第一活动夹爪连接。

在本申请第一方面的某些实施方式中，所述前边料夹具或所述后边料夹具包括：设于所述基座一侧的第二固定夹爪和设于所述基座另一侧的第二活动夹爪，所述活动夹爪相对所述固定夹爪作夹持运动；或者，所述前边料夹具或所述后边料夹具包括：设于所述基座相对两侧的第二活动夹爪。

在本申请第一方面的某些实施方式中，所述前边料夹具或所述后边料夹具上设有第二驱动机构，用于驱动所述第二活动夹爪作夹持运动。