[发明专利]一种PCB钻孔用垫板及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201710828624.6 申请日: 2017-09-14
公开(公告)号: CN107650465A 公开(公告)日: 2018-02-02
发明(设计)人: 刘飞;秦先志;唐甲林;罗小阳 申请(专利权)人: 深圳市柳鑫实业股份有限公司
主分类号: B32B21/06 分类号: B32B21/06;B32B29/06;B32B33/00;B32B37/06;B32B37/10
代理公司: 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙)44268 代理人: 王永文,刘文求
地址: 518106 广东省深圳市光明*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开一种PCB钻孔用垫板及其制备方法,所述垫板由木纤板、功能型水溶性浸胶纸、热固性浸胶纸经高温高压工艺而制得;贴近木纤板表面的为功能型水溶性树脂层,在钻孔过程中能有效降低钻削温度、促进钻针排屑,进而达到抑制爆孔问题,位于木纤板最表层的是热固性树脂层,所述热固性树脂层使得板材表面硬度高,能有效抑制钻孔披锋,同时由于其热固性特点,能防止板材吸潮翘曲,利于储存和运输。
搜索关键词: 一种 pcb 钻孔 垫板 及其 制备 方法
【主权项】:
一种PCB钻孔用垫板的制备方法,其特征在于,包括步骤:A、按重量百分比计,用15‑25%聚乙二醇,8‑10%水性聚氨酯,12‑17%聚乙烯醇,3‑7%醋酸乙烯,0.3‑0.5%流平剂,0.3‑0.6%消泡剂以及40‑55%水,制备功能型水溶性树脂;B、将所述功能型水溶性树脂与纸张经过浸渍工艺,制得功能型水溶性浸胶纸;C、将热固性树脂与纸张经过浸渍工艺,制得热固性浸胶纸;D、先在木纤板上下表面各叠至少一张所述功能型水溶性浸胶纸,再在所述木纤板上下表面各叠至少一张所述热固性浸胶纸,对所述木纤板进行压制处理,得到PCB钻孔用垫板。
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