[发明专利]一种热处理设备辅助加热炉门系统在审
| 申请号： | 201710828187.8 | 申请日： | 2017-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN109509712A | 公开（公告）日： | 2019-03-22 |
| 发明（设计）人： | 张宝锋;闫海莲;杨彬;赵志然 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十八研究所 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 湖南兆弘专利事务所(普通合伙) 43008 | 代理人： | 周长清;徐好 |
| 地址： | 410111 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种热处理设备辅助加热炉门系统，包括炉门，所述炉门内侧设有电加热器，所述电加热器配置有电源模块、用于检测热处理设备炉口区域温度的温度传感器、以及用于调节电加热器加热功率的调节组件，所述电源模块通过所述调节组件与所述电加热器相连，所述温度传感器与所述调节组件相连。本发明具有结构简单，开关炉门后回温速度快，温度场的稳定性和一致性好，有利于保证产品质量并提高生产效率等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 电加热器 热处理设备 调节组件 辅助加热炉 温度传感器 电源模块 门系统 炉门 加热功率 开关炉门 炉口区域 生产效率 一致性好 温度场 回温 检测 配置 保证 | ||
【主权项】：
1.一种热处理设备辅助加热炉门系统，包括炉门（1），其特征在于：所述炉门（1）内侧设有电加热器（2），所述电加热器（2）配置有电源模块（3）、用于检测热处理设备炉口区域温度的温度传感器（4）、以及用于调节电加热器（2）加热功率的调节组件（5），所述电源模块（3）通过所述调节组件（5）与所述电加热器（2）相连，所述温度传感器（4）与所述调节组件（5）相连。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
