[发明专利]一种陶瓷基垂直微细探针卡连接口MVW结构

摘要

本发明公开了一种陶瓷基垂直微细探针卡连接口MVW结构，包括补强板、PCB主板、接地板、陶瓷基板、电源板、微钻孔、微细金属导线、环氧树酯、PPS1电源触点、PPS2电源触点、接地触点、信号触点、触点镀层、铜镀层、镍镀层、金镀层、垂直探针卡头、探针等，其特征在于：本发明的垂直探针卡连接系统MVW结构，整个连接座体积小，制作周期短，成本低；可实现大电流高频率的测试要求并提高可靠性。垂直探针卡头与所述PCB主板为直接机械连接，线路距离短、传输速度快、频率高，实现组装简单，可重复使用，在磨损后还能进行修复，将触点处进行打磨重新镀金，修复快捷，简单方便。克服了现有技术的不足。

主权项

1.一种陶瓷基垂直微细探针卡连接口MVW结构，包括补强板、PCB主板、接地板、陶瓷基板、电源板、微钻孔、微细金属导线、环氧树酯、PPS1电源触点、PPS2电源触点、接地触点、信号触点、触点镀层、铜镀层、镍镀层、金镀层、垂直探针卡头、探针、PPS1电源板、PPS2电源板，其特征在于：所述PCB主板的上板面设有补强板，下板面设有接地板，所述补强板和接地板设有微小边框与所述PCB主板连接，所述接地板的上板面紧贴设有陶瓷基板，所述陶瓷基板的上板面紧贴设有电源板，所述接地板上设有穿透所述接地板、穿透所述接地板、陶瓷基板和穿透所述接地板、陶瓷基板、电源板的微钻孔，所述微钻孔内设有微细金属导线和环氧树酯，穿透所述接地板的所述微钻孔内设有的微细金属导线末端设有接地触点，穿透所述接地板、陶瓷基板的所述微钻孔内设有的微细金属导线上端与所述PPS1电源板连接，末端设有PPS1电源触点，穿透所述接地板、陶瓷基板的所述微钻孔内设有的微细金属导线上端与所述PPS2电源板连接，末端设有PPS2电源触点，穿透所述接地板、陶瓷基板、电源板的所述微钻孔内设有的微细金属导线上端与所述PCB主板，末端设有信号触点，所述PPS1电源触点、PPS2电源触点、接地触点、信号触点上设有触点镀层，所述触点镀层依次由铜镀层、镍镀层、金镀层组成，所述金镀层设置在最外层，衔接所述金镀层设有垂直探针卡头，所述垂直探针卡头设有探针，所述探针与所述金镀层接触连接，构成所述一种陶瓷基垂直微细探针卡连接口MVW结构。