[发明专利]一种陶瓷基垂直微细探针卡连接口MVW结构

说明书

本发明公开了一种陶瓷基垂直微细探针卡连接口MVW结构，包括补强板、PCB主板、接地板、陶瓷基板、电源板、微钻孔、微细金属导线、环氧树酯、PPS1电源触点、PPS2电源触点、接地触点、信号触点、触点镀层、铜镀层、镍镀层、金镀层、垂直探针卡头、探针等，其特征在于：本发明的垂直探针卡连接系统MVW结构，整个连接座体积小，制作周期短，成本低；可实现大电流高频率的测试要求并提高可靠性。垂直探针卡头与所述PCB主板为直接机械连接，线路距离短、传输速度快、频率高，实现组装简单，可重复使用，在磨损后还能进行修复，将触点处进行打磨重新镀金，修复快捷，简单方便。克服了现有技术的不足。

技术领域

本发明涉及一种电路板连接技术领域，尤其涉及一种陶瓷基垂直微细探针卡连接口MVW结构。

背景技术

现有技术的垂直探针卡连接方式都是以MLC、MLO或飞线连接的方式(NORMALConcept)，不仅制作周期长设计加制作需要10到12周，严重影响项目的进度，成本高且需要进口，价格都在25000至50000美金，而且不能修复，组装时还需要专用设备，最大电流只能做到300mA以下，且电阻较大，PAD镀层较薄，只有1UM以下，大大影响寿命，PAD间距也只能做到100μm，由于线路较长测试频率也只能做到200Mhz以内。飞线连接的方式(NORMALConcept)需要陶瓷多层电路板的应用，需要专用焊接设备进行焊接，由于间距非常小，连接点锡球在融化时会很容易与相邻的点产生短路现象导致整个产品不良，本身陶瓷多层电路板在使用过程中发生磨损就不能维修成本非常高。

本发明的垂直探针卡连接系统MVW结构，高度集成化设计和优化设计，使得整个连接座体积小，制作周期短，成本低；可实现大电流高频率的测试要求并提高可靠性。并用机械连接的方式可以重复使用，在磨损后还能进行修复，将触点处进行打磨重新镀金，修复快捷，简单方便。克服了现有技术的不足。

发明内容

本发明的目的在于提供一种陶瓷基垂直微细探针卡连接口MVW结构，合理地解决了现有技术的垂直探针卡连接结构不能修复，组装复杂，连接点锡球易与相邻的点产生短路，PAD间距大，测试频率低的问题。

本发明采用如下技术方案：

一种陶瓷基垂直微细探针卡连接口MVW结构，包括补强板、PCB主板、接地板、陶瓷基板、电源板、微钻孔、微细金属导线、环氧树酯、PPS1电源触点、PPS2电源触点、接地触点、信号触点、触点镀层、铜镀层、镍镀层、金镀层、垂直探针卡头、探针、PPS1电源板、PPS2电源板，其特征在于：

所述PCB主板的上板面设有补强板，下板面设有接地板，所述补强板和接地板设有微小边框与所述PCB主板连接，所述接地板的上板面紧贴设有陶瓷基板，所述陶瓷基板的上板面紧贴设有电源板，所述接地板上设有穿透所述接地板、穿透所述接地板、陶瓷基板和穿透所述接地板、陶瓷基板、电源板的微钻孔，所述微钻孔内设有微细金属导线和环氧树酯，穿透所述接地板的所述微钻孔内设有的微细金属导线末端设有接地触点，穿透所述接地板、陶瓷基板的所述微钻孔内设有的微细金属导线上端与所述PPS1电源板连接，末端设有PPS1电源触点，穿透所述接地板、陶瓷基板的所述微钻孔内设有的微细金属导线上端与所述PPS2电源板连接，末端设有PPS2电源触点，穿透所述接地板、陶瓷基板、电源板的所述微钻孔内设有的微细金属导线上端与所述PCB主板，末端设有信号触点，所述PPS1电源触点、PPS2电源触点、接地触点、信号触点上设有触点镀层，所述触点镀层依次由铜镀层、镍镀层、金镀层组成，所述金镀层设置在最外层，衔接所述金镀层设有垂直探针卡头，所述垂直探针卡头设有探针，所述探针与所述金镀层接触连接，构成所述一种陶瓷基垂直微细探针卡连接口MVW结构。

进一步地，所述陶瓷基垂直微细探针卡连接口MVW结构应用于大电流高频率的测试。

进一步地，所述电源板设有PPS1电源板和PPS2电源板，所述PPS2电源板与所述PCB主板设有电性连接。

进一步地，所述垂直探针卡头与所述PCB主板为直接机械连接。