[发明专利]一种陶瓷基垂直微细探针卡连接口MVW结构

权利要求书

1.一种陶瓷基垂直微细探针卡连接口MVW结构，包括补强板、PCB主板、接地板、陶瓷基板、电源板、微钻孔、微细金属导线、环氧树酯、PPS1电源触点、PPS2电源触点、接地触点、信号触点、触点镀层、垂直探针卡头、探针，其特征在于：所述PCB主板的上板面设有补强板，下板面设有接地板，所述补强板和接地板设有微小边框与所述PCB主板连接，所述接地板的上板面紧贴设有陶瓷基板，所述陶瓷基板的上板面紧贴设有电源板；

所述触点镀层依次由铜镀层、镍镀层、金镀层组成；

所述电源板包括PPS1电源板和PPS2电源板，所述PPS2电源板与所述PCB主板电性连接；

所述接地板上设有穿透所述接地板，穿透所述接地板、陶瓷基板，穿透所述接地板、陶瓷基板、电源板的微钻孔；所述微钻孔内设有微细金属导线和环氧树酯；穿透所述接地板的所述微钻孔内设有的微细金属导线末端设有接地触点；穿透所述接地板、陶瓷基板的所述微钻孔内设有的微细金属导线上端与所述PPS1电源板连接，末端设有PPS1电源触点；穿透所述接地板、陶瓷基板的所述微钻孔内设有的微细金属导线上端与所述PPS2电源板连接，末端设有PPS2电源触点；穿透所述接地板、陶瓷基板、电源板的所述微钻孔内设有的微细金属导线上端与所述PCB主板连接，末端设有信号触点；所述PPS1电源触点、PPS2电源触点、接地触点、信号触点上设有触点镀层，所述金镀层设置在最外层，衔接所述金镀层设有垂直探针卡头，所述垂直探针卡头设有探针，所述探针与所述金镀层接触连接，构成所述一种陶瓷基垂直微细探针卡连接口MVW结构。

2.根据权利要求1所述一种陶瓷基垂直微细探针卡连接口MVW结构，其特征在于：所述陶瓷基垂直微细探针卡连接口MVW结构应用于大电流高频率的测试。

3.根据权利要求1所述一种陶瓷基垂直微细探针卡连接口MVW结构，其特征在于：所述垂直探针卡头与所述PCB主板为直接机械连接。

4.根据权利要求1所述一种陶瓷基垂直微细探针卡连接口MVW结构，其特征在于：所述微钻孔的直径为50-100微米。

5.根据权利要求1所述一种陶瓷基垂直微细探针卡连接口MVW结构，其特征在于：所述陶瓷基垂直微细探针卡连接口MVW结构测试频率大于500Mhz。