[发明专利]光电位置传感芯片与电热微镜键合的一体化器件

摘要

光电位置传感芯片与电热微镜键合的一体化器件，涉及一体化微光机电器件。将光电位置传感芯片与电热微镜键合集成在一起。光电位置传感芯片设有光源、光发射驱动电路、四象限光电探测器和光接收放大电路、带隙基准和模/数转换器。根据电热微镜的底座尺寸，在光电位置传感芯片焊盘内侧与四象限光电探测器外侧之间布上一圈不与芯片内部电路相连的焊盘，并利用导电银漆将电热微镜键合到这一圈焊盘上，实现芯片与微镜一体化。实现带有位置传感器的可闭环控制的电热微镜系统的微型化，使体积大幅度降低，并提高了系统的集成度、抗干扰能力，充分利用光电位置传感芯片易集成、高线性度、敏感性强等一系列优势，可大范围内精确监测电热微镜的位置变化。

主权项

1.光电位置传感芯片与电热微镜键合的一体化器件，其特征在于设有光电位置传感芯片和电热微镜，所述电热微镜设在光电位置传感芯片的上方，所述光电位置传感芯片包括光源、光发射驱动电路、四象限光电探测器、光接收放大电路、带隙基准和模/数转换器；所述电热微镜用于将位置变化反馈给光电位置传感芯片；所述光源为半导体集成光源，所述光发射驱动电路为光源提供驱动电流；所述四象限光电探测器为四个面积相等的光电二极管，接收微镜反射回来的光线并产生光电流，实现光电转换；所述光接收放大电路用于四象限光电探测器的每一个光电探测器的光电流转化为电压并放大输出；所述带隙基准和模/数转换器用于光接收放大电路输出的电压作数字转换，输出为计算机更容易处理的数字信号；在光电位置传感芯片的焊盘内侧与四象限光电探测器外侧之间的区域分布一圈不与光电位置传感芯片内部电路相连，并利用导电银漆将电热微镜键合到添加的焊盘上，实现光电位置传感芯片与电热微镜一体化，光源通过导电银漆键合到光电位置传感芯片中央与旁边的焊盘。