[发明专利]复合电子部件以及电阻元件有效
| 申请号： | 201710804744.2 | 申请日： | 2017-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN107808726B | 公开（公告）日： | 2020-03-24 |
| 发明（设计）人： | 服部和生;藤本力;黑岩慎一郎 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01C7/00 | 分类号： | H01C7/00;H01G4/12;H01G4/30;H01G4/40 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 薛凯 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及复合电子部件以及电阻元件。复合电子部件具备在高度方向上重合的电容器元件以及电阻元件。电容器元件包含电容器主体和第1以及第2外部电极。电阻元件包含基部、电阻体、第1以及第2上表面导体、第1以及第2下表面导体、第1连接导体以及第2连接导体。电阻元件的基部的上表面与电容器元件的电容器主体的下表面对置，第1上表面导体和第1外部电极电连接，第2上表面导体和第2外部电极电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 电子 部件 以及 电阻 元件 | ||
【主权项】：
一种复合电子部件，其中，具备：电阻元件；和在高度方向上安装在所述电阻元件的电容器元件，所述电阻元件包含：具有在所述高度方向上面对面的上表面以及下表面的绝缘性的基部；设于所述基部的电阻体；设于所述基部的所述上表面、在与所述高度方向正交的长度方向上相互隔离的第1上表面导体以及第2上表面导体；设于所述基部的所述下表面、在所述长度方向上相互隔离的第1下表面导体以及第2下表面导体；将所述第1上表面导体以及所述第1下表面导体连接的第1连接导体；和将所述第2上表面导体以及所述第2下表面导体连接的第2连接导体，所述电容器元件包含：具有与所述高度方向交叉的下表面的电容器主体；和设于所述电容器主体的外表面、在所述长度方向上相互隔离的第1外部电极以及第2外部电极，所述基部的所述上表面和所述电容器主体的所述下表面在所述高度方向上对置，且所述第1上表面导体和所述第1外部电极电连接，并且所述第2上表面导体和所述第2外部电极电连接，所述第1连接导体以及所述第2连接导体各自仅由位于所述基部的内部的导体构成。
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