[发明专利]带电路的悬挂基板以及带电路的悬挂基板的制造方法在审
| 申请号： | 201710797298.7 | 申请日： | 2017-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN107799131A | 公开（公告）日： | 2018-03-13 |
| 发明（设计）人： | 坂仓孝俊;奥野智明 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | G11B5/48 | 分类号： | G11B5/48;G11B5/00;H05K1/11;H05K3/40 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 | 代理人： | 刘新宇,张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供带电路的悬挂基板以及带电路的悬挂基板的制造方法。带电路的悬挂基板具有金属支承层、配置于金属支承层的厚度方向一侧的基底绝缘层、具有配置于基底绝缘层的厚度方向一侧的配线的导体图案、以及以覆盖配线的方式配置于基底绝缘层的厚度方向一侧的覆盖绝缘层。导体图案具有连接于配线且在与厚度方向正交的方向上与基底绝缘层邻接的端子，该端子是用于与压电元件连接的端子。在自厚度方向的另一侧观察时，端子自金属支承层以及基底绝缘层暴露，端子以远离邻接的基底绝缘层的方式沿与厚度方向正交的方向延伸。端子的周端面的至少一部分被覆盖绝缘层覆盖。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 悬挂 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种带电路的悬挂基板，其特征在于，包括：金属支承层；基底绝缘层，其配置于所述金属支承层的厚度方向一侧；导体图案，其具有配置于所述基底绝缘层的所述厚度方向一侧的配线；以及覆盖绝缘层，其以覆盖所述配线的方式配置于所述基底绝缘层的所述厚度方向一侧，所述导体图案具有连接于所述配线且在与所述厚度方向正交的方向上与所述基底绝缘层邻接的端子，该端子是用于与压电元件连接的端子，在自所述厚度方向的另一侧观察时，所述端子自所述金属支承层以及所述基底绝缘层暴露，所述端子以远离邻接的所述基底绝缘层的方式，沿与所述厚度方向正交的方向延伸，所述端子的周端面的至少一部分被所述覆盖绝缘层覆盖。
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