[发明专利]液体喷射装置有效
| 申请号： | 201710794392.7 | 申请日： | 2017-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN108099407B | 公开（公告）日： | 2019-11-19 |
| 发明（设计）人： | 饭岛知实;星野友纪;山本敬三郎 | 申请（专利权）人： | 东芝泰格有限公司 |
| 主分类号： | B41J2/01 | 分类号： | B41J2/01;B29C64/112;B33Y30/00;H01L23/367 |
| 代理公司： | 11240 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 梁丽超;田喜庆<国际申请>=<国际公布> |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及液体喷射装置。为了避免墨雾附着于集成电路、电路基板而将集成电路、电路基板密闭在壳体中时，集成电路有可能因集成电路中产生的热而发生故障。液体喷射装置具备：壳体；多个喷嘴，喷吐液体；压力室，与喷嘴连通，并与喷嘴对应地设置；压力产生元件，与各压力室对应地设置，使各压力室内的液体产生压力变化；集成电路，保持于壳体内，驱动多个压力产生元件；电路基板，与集成电路连接，产生使集成电路动作的电信号；以及热传导部件，支承电路基板，与集成电路和壳体的内表面接触，并保持于壳体。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 电路基板 壳体 液体喷射装置 喷嘴 压力产生元件 压力室 集成电路连接 液体产生压力 热传导部件 发生故障 内表面 密闭 附着 墨雾 支承 连通 体内 驱动 室内 | ||
【主权项】：
1.一种液体喷射装置，具备：/n壳体；/n多个喷嘴，喷吐液体；/n压力室，与所述喷嘴连通，并对应于所述喷嘴而设置；/n压力产生元件，与各所述压力室对应地设置，使各所述压力室内的液体产生压力变化；/n集成电路，保持于所述壳体内，用于驱动多个所述压力产生元件；/n电路基板，与所述集成电路连接，产生使所述集成电路动作的电信号；以及/n热传导部件，支承所述电路基板，并与所述集成电路和所述壳体的内表面接触，所述热传导部件保持于所述壳体，/n其中所述电路基板具有开口，所述壳体的内表面具有突起部，所述突起部通过开口而与所述热传导部件接触。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东芝泰格有限公司，未经东芝泰格有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710794392.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
