[发明专利]液体喷射装置有效
申请号: | 201710794392.7 | 申请日: | 2017-09-05 |
公开(公告)号: | CN108099407B | 公开(公告)日: | 2019-11-19 |
发明(设计)人: | 饭岛知实;星野友纪;山本敬三郎 | 申请(专利权)人: | 东芝泰格有限公司 |
主分类号: | B41J2/01 | 分类号: | B41J2/01;B29C64/112;B33Y30/00;H01L23/367 |
代理公司: | 11240 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 梁丽超;田喜庆<国际申请>=<国际公布> |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 集成电路 电路基板 壳体 液体喷射装置 喷嘴 压力产生元件 压力室 集成电路连接 液体产生压力 热传导部件 发生故障 内表面 密闭 附着 墨雾 支承 连通 体内 驱动 室内 | ||
本发明涉及液体喷射装置。为了避免墨雾附着于集成电路、电路基板而将集成电路、电路基板密闭在壳体中时,集成电路有可能因集成电路中产生的热而发生故障。液体喷射装置具备:壳体;多个喷嘴,喷吐液体;压力室,与喷嘴连通,并与喷嘴对应地设置;压力产生元件,与各压力室对应地设置,使各压力室内的液体产生压力变化;集成电路,保持于壳体内,驱动多个压力产生元件;电路基板,与集成电路连接,产生使集成电路动作的电信号;以及热传导部件,支承电路基板,与集成电路和壳体的内表面接触,并保持于壳体。
技术领域
本发明的实施方式涉及液体喷射装置以及搭载有液体喷射装置的液体喷射记录装置。
背景技术
已知有将微量的液滴以必要的量供给至必要的地方的装置。例如,喷墨打印机使墨滴附着在纸等介质的期望位置而形成图像、字符。喷墨打印机具备依据图像信号喷吐墨滴的喷墨头。分配装置在药物发现、生物学领域中是将试剂以规定量向规定的容器供给的装置。此外,3D打印机通过以规定量在规定的时刻向规定的地方供给液体树脂,从而来进行立体印刷。喷墨打印机、分配装置、3D打印机均具备依据控制数据喷射微量的液滴的液体喷射装置。喷墨头也为液体喷射装置的一种。
已知有利用压电体的剪切变形的喷墨头。该喷墨头具备形成有成为墨流路的槽的压电体、形成于槽内表面的电极和形成有喷吐墨的喷嘴的喷嘴板。形成有多个槽,并且,在各槽内形成有电极。由形成于两个相邻的槽的内表面的两个电极夹着的压电体作为对墨流路内的墨产生压力的压电元件进行动作。使相邻的压电元件同时动作,并使墨流路内的容积扩张或收缩。通过使容积扩张/收缩,从而从喷嘴喷吐墨。多个压电元件由集成电路驱动。当反复进行墨喷吐时,集成电路会发热。
当集成电路因发热而温度变得过高时,集成电路存在破损的可能性。
喷墨头朝记录介质喷吐墨滴。墨滴的大部分附着在记录介质上。但是,伴随墨滴喷吐,有时会产生更微小的墨滴(墨雾)。墨雾不会附着于记录介质,而是在喷墨头周边浮游而附着在喷墨头或喷墨记录装置内。在喷墨头上搭载有驱动压电元件的集成电路、向集成电路传送信号的电路基板。在墨为水性的情况下,墨雾有可能附着于集成电路、电路基板而使电路短路。此外,在使用试剂作为喷吐的液滴的情况下,酸性成分、碱性成分被包含在试剂中。当这些成分作为雾附着在集成电路、电路基板上时,成为电路故障的原因。
发明内容
为避免墨雾附着于集成电路、电路基板,用壳体将集成电路、电路基板密封。由于密封,从而集成电路中产生的热囤积于壳体。由于热囤积于壳体内,从而集成电路的温度上升,有可能发生故障。为了防止集成电路的故障,有必要使集成电路中产生的热散发。
本发明的实施方式的液体喷射装置构成为具备:壳体;多个喷嘴,喷吐液体;压力室,与所述喷嘴连通,并对应于所述喷嘴而设置;压力产生元件,与所述各压力室对应地设置,使各所述压力室内的液体产生压力变化;集成电路,保持于所述壳体内,驱动多个所述压力产生元件;电路基板,与所述集成电路连接,产生使所述集成电路动作的电信号;以及热传导部件,支承所述电路基板,并与所述集成电路和所述壳体的内表面接触,所述热传导部件保持于所述壳体。
附图说明
图1是示意性示出第一实施方式所涉及的喷墨打印机的侧视图。
图2是示出第一实施方式的喷墨头的结构的分解立体图。
图3是第一实施方式的喷墨头的墨喷吐部的截面图。
图4是第一实施方式的喷墨头的电极部分的放大图。
图5是示出搭载于第一实施方式的喷墨头的集成电路的图。
图6是搭载于第一实施方式的喷墨头的墨喷吐部、集成电路、电路基板的展开图。
图7是示出搭载于第一实施方式的喷墨头的第一热传导部件的图。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东芝泰格有限公司,未经东芝泰格有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710794392.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。