[发明专利]改变电子元件排列的方法在审
| 申请号： | 201710784567.6 | 申请日： | 2017-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN109427643A | 公开（公告）日： | 2019-03-05 |
| 发明（设计）人： | 陈赞仁;黄伟宗;蔡志豪;郑博文 | 申请（专利权）人： | 东捷科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;王馨仪 |
| 地址： | 中国台湾台南*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开一种改变电子元件排列的方法包括以下步骤：提供一承载基板。承载基板有多个电子元件，该电子元件以一第一方式排列。接着，激活一转载基板，以形成一个或多个吸附区域及一个或多个非吸附区域。然后，引入承载基板上被选择的一个或多个电子元件至转载基板的一个或多个吸附区域，以使被选择的该一个或多个电子元件被吸附在转载基板的一个或多个吸附区域。最后，转载被吸附在转载基板上的一个或多个电子元件至一目标基板，而使目标基板上一个或多个电子元件以一第二方式排列。第二方式排列是不同于第一方式排列。如此，本发明能达成有效率改变电子元件的排列。 | ||
| 搜索关键词： | 转载基板 承载基板 吸附区域 目标基板 吸附 非吸附区域 激活 引入 | ||
【主权项】：
1.一种改变电子元件排列的方法，其特征在于，包括：提供一承载基板，该承载基板有多个电子元件，该多个电子元件以一第一方式排列；激活一转载基板，以形成一个或多个吸附区域及一个或多个非吸附区域；引入该承载基板上被选择的该一个或多个电子元件至该转载基板的该一个或多个吸附区域，以使被选择的该一个或多个电子元件被吸附在该转载基板的该一个或多个吸附区域；及转载被吸附在该转载基板上的该一个或多个电子元件至一目标基板，而使该目标基板上该一个或多个电子元件以一第二方式排列，该第二方式排列是不同于该第一方式排列。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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