[发明专利]一种实现阵列波导光栅双线性温度补偿装置及方法

摘要

本发明涉及一种温度补偿装置及方法，属于光通信技术领域，具体涉及一种实现阵列波导光栅双线性温度补偿装置及方法。本发明由两个驱动器组成，第一驱动器在低于常温25℃至‑40℃(低温区)或高于常温25℃至85℃(高温区)进行线性补偿，第二驱动器用于在另一温度区实现AWG芯片波长/温度的叠加效应非线性补偿。这样可以使分割后芯片光路的两个部分在不同的温度范围内出现不同的相对位移/有效补偿量，在高温区范围内出现过补偿，而在低温区出现欠补偿，从而使AWG芯片的中心波长随温度变化呈现两段平缓的曲线，可以有效降低残余的非线性温度效应。

主权项

1.一种阵列波导光栅双线性温度补偿装置，包括：第一驱动器，具有第一驱动杆，该第一驱动杆两端分别连接可相对移动的AWG芯片的第一子部和第二子部；其特征在于，还包括：第二驱动器，具有在部分温度区间内形变量不同于第一驱动杆的第二驱动杆，该第二驱动杆一端连接于AWG芯片的第一子部上，其另一端可分离式接触于一受力端面，所述受力端面与第二子部上的第一驱动杆端面位置相对固定；其中，所述第一驱动杆上设置有可伸缩和/或转动的弹性部；其中，所述第一驱动杆的长度L₁，第二驱动杆的长度L₂受以下条件约束：α＝k₁+r*k₂式中，第一驱动器每单位温度热胀冷缩的伸缩量k₁，第二驱动器每单位温度热胀冷缩的伸缩量k₂，r为比例系数，与两个驱动器的刚度及结构形状相关，可通过应力分析计算模拟或试验获得；为第一驱动杆线膨胀系数，为第二驱动杆线膨胀系数，单位温度移动距离α，w为补偿量。