[发明专利]芯片及其终端设备在审
| 申请号： | 201710764298.7 | 申请日： | 2017-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN107591620A | 公开（公告）日： | 2018-01-16 |
| 发明（设计）人： | 包文宗;顾克东 | 申请（专利权）人： | 上海摩软通讯技术有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/52 | 分类号： | H01Q1/52 |
| 代理公司： | 上海弼兴律师事务所31283 | 代理人： | 薛琦,郑众琳 |
| 地址： | 201203 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种芯片及其终端设备，该芯片包括芯片外壳和位于所述芯片外壳内的电板，所述芯片外壳、电板之间设有频率选择表面层，所述频率选择表面层覆盖在所述电板上，所述频率选择表面层包括基板和排列于所述基板上的多块金属片，所述基板由绝缘材料制成。该芯片及其终端设备，将电板用频率选择表面层包裹住，能大大减少甚至完全消除芯片对终端设备的通讯性能的干扰，能有效地解决终端设备的大部分EMC问题，使得芯片内部的空间设计更加自由，也使芯片在终端设备内的位置限制减弱；该频率选择表面层能有选择地对芯片内部的辐射能量进行屏蔽，可以应用于对电磁辐射有特定需求的芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 及其 终端设备 | ||
【主权项】：
一种芯片，包括芯片外壳和位于所述芯片外壳内的电板，其特征在于：所述芯片外壳、电板之间设有频率选择表面层，所述频率选择表面层覆盖在所述电板上，所述频率选择表面层包括基板和排列于所述基板上的多块金属片，所述基板由绝缘材料制成。
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