[发明专利]碳膏以及构成使用了碳膏的固体电解电容器的电容器元件有效

专利信息
申请号: 201710760655.2 申请日: 2017-08-29
公开(公告)号: CN107799312B 公开(公告)日: 2020-04-17
发明(设计)人: 横仓修;中野贤;岸田勇二;野村昭博 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01G9/042 分类号: H01G9/042;H01G9/15
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 李逸雪
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种能够减少干燥时的收缩应力,能够得到构成LC特性良好的固体电解电容器的电容器元件的碳膏。所述碳膏用于构成固体电解电容器的电容器元件(10)的电极形成,其特征在于,至少包含:碳填料、和包含苯氧树脂的热固化性树脂,热固化性树脂中包含的苯氧基比率处于20≤Wt%≤70的范围,碳含有率处于30≤Wt%≤70的范围。
搜索关键词: 以及 构成 使用 固体 电解电容器 电容器 元件
【主权项】:
一种碳膏,其被用于构成固体电解电容器的电容器元件的电极形成,所述碳膏的特征在于,至少包含碳填料、和含苯氧树脂的热固化性树脂,所述热固化性树脂中包含的苯氧基比率X处于20Wt%≤X≤70Wt%的范围,碳填料相对于所述碳填料和所述热固化性树脂的合计的含有率Y处于30Wt%≤Y≤70Wt%的范围。
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