[发明专利]一种新型硅片贴膜、曝光、撕膜工艺在审
| 申请号： | 201710760381.7 | 申请日： | 2017-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN109426089A | 公开（公告）日： | 2019-03-05 |
| 发明（设计）人： | 杨与胜;王树林;倪鹏玉;黄致伟 | 申请（专利权）人： | 福建钧石能源有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/20 | 分类号： | G03F7/20;H01L31/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 362000 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种新型硅片贴膜、曝光、撕膜工艺，所述工艺包括如下步骤：硅片表面贴上一层保护膜；贴膜后的硅片进入曝光机构进行曝光；曝光后的硅片通过撕膜机构撕去表面保护膜；撕去保护膜后的硅片进入裁切机构进行裁切；完成裁切的硅片送入下一工艺流程。本发明通过提供一种新型的硅片贴膜、曝光和撕膜工艺用于改善传统工艺生产效率低及曝光前因裁切机构裁切干膜产生的干膜屑被带入曝光腔室、不易撕膜而影响硅片贴膜片的曝光良率，从而改善硅片的曝光良率和生产效率，提高太阳能电池片的生产良率和制备质量，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 曝光 撕膜 贴膜 裁切 良率 裁切机构 生产效率 保护膜 干膜 撕去 太阳能电池片 表面保护膜 传统工艺 硅片表面 曝光机构 撕膜机构 工艺流程 曝光腔 贴膜片 制备 送入 生产 | ||
【主权项】：
1.一种新型硅片贴膜、曝光、撕膜工艺，其特征在于：所述工艺包括如下步骤：硅片表面贴上一层保护膜；贴膜后的硅片进入曝光机构进行曝光；曝光后的硅片通过撕膜机构撕去表面保护膜；撕去保护膜后的硅片进入裁切机构进行裁切；完成裁切的硅片送入下一工艺流程。
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