[发明专利]一种电容器的制造方法在审

专利信息
申请号: 201710760125.8 申请日: 2017-08-30
公开(公告)号: CN107369554A 公开(公告)日: 2017-11-21
发明(设计)人: 黄敏 申请(专利权)人: 苏州惠华电子科技有限公司
主分类号: H01G4/008 分类号: H01G4/008;H01G4/12;H01G4/30
代理公司: 南京经纬专利商标代理有限公司32200 代理人: 许方
地址: 215000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种电容器的制造方法,对陶瓷介质基片进行清洗,然后干燥;在清洗后的陶瓷介质基片的上下表面溅射一层金属层;采用光刻方法,进行涂胶、前烘、显影和坚膜,在金属化后的陶瓷介质基片上制作出图案;将带有图案的陶瓷介质基片进行电镀、腐蚀和冲洗,使得陶瓷介质基片的上下表面形成多个形状相同的镀金层;从而得到待划切陶瓷电容基片;对待划切陶瓷电容基片进行清洗后,在陶瓷介质基片的下表面的镀金层上电镀一层镍,将陶瓷介质基片的镀镍的表面粘接到玻璃板上;待粘胶剂全固化后,采用划片机对陶瓷介质基片进行划切操作;划切结束后最终可形成最终单片陶瓷电容器。本发明有效提高电容器的容量、划切成品率和切划质量。
搜索关键词: 一种 电容器 制造 方法
【主权项】:
一种电容器的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤一、提供陶瓷介质基片,对陶瓷介质基片进行水超声波清洗和有机溶剂超声波清洗,然后干燥;步骤二、采用真空溅射的方法,在清洗后的陶瓷介质基片的上下表面溅射一层金属层;步骤三、采用光刻方法,进行涂胶、前烘、显影和坚膜,在金属化后的陶瓷介质基片上制作出图案;步骤四、将带有图案的陶瓷介质基片进行电镀、腐蚀和冲洗,使得陶瓷介质基片的上下表面形成多个形状相同的镀金层;从而得到待划切陶瓷电容基片;步骤五、对待划切陶瓷电容基片进行清洗后,在陶瓷介质基片的下表面的镀金层上电镀一层镍,将陶瓷介质基片的镀镍的表面粘接到玻璃板上;步骤六、待粘胶剂全固化后,采用划片机对陶瓷介质基片进行划切操作;划切结束后将整块陶瓷电容浸泡到镍腐蚀溶液中,腐蚀去掉电镀的Ni层,这时划切好的单层陶瓷电容就会与粘胶剂分离,形成最终单片陶瓷电容器。
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