[发明专利]一种电容器的制造方法在审
| 申请号： | 201710760125.8 | 申请日： | 2017-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN107369554A | 公开（公告）日： | 2017-11-21 |
| 发明（设计）人： | 黄敏 | 申请（专利权）人： | 苏州惠华电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/008 | 分类号： | H01G4/008;H01G4/12;H01G4/30 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司32200 | 代理人： | 许方 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电容器的制造方法，对陶瓷介质基片进行清洗，然后干燥；在清洗后的陶瓷介质基片的上下表面溅射一层金属层；采用光刻方法，进行涂胶、前烘、显影和坚膜，在金属化后的陶瓷介质基片上制作出图案；将带有图案的陶瓷介质基片进行电镀、腐蚀和冲洗，使得陶瓷介质基片的上下表面形成多个形状相同的镀金层；从而得到待划切陶瓷电容基片；对待划切陶瓷电容基片进行清洗后，在陶瓷介质基片的下表面的镀金层上电镀一层镍，将陶瓷介质基片的镀镍的表面粘接到玻璃板上；待粘胶剂全固化后，采用划片机对陶瓷介质基片进行划切操作；划切结束后最终可形成最终单片陶瓷电容器。本发明有效提高电容器的容量、划切成品率和切划质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电容器 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电容器的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一、提供陶瓷介质基片，对陶瓷介质基片进行水超声波清洗和有机溶剂超声波清洗，然后干燥；步骤二、采用真空溅射的方法，在清洗后的陶瓷介质基片的上下表面溅射一层金属层；步骤三、采用光刻方法，进行涂胶、前烘、显影和坚膜，在金属化后的陶瓷介质基片上制作出图案；步骤四、将带有图案的陶瓷介质基片进行电镀、腐蚀和冲洗，使得陶瓷介质基片的上下表面形成多个形状相同的镀金层；从而得到待划切陶瓷电容基片；步骤五、对待划切陶瓷电容基片进行清洗后，在陶瓷介质基片的下表面的镀金层上电镀一层镍，将陶瓷介质基片的镀镍的表面粘接到玻璃板上；步骤六、待粘胶剂全固化后，采用划片机对陶瓷介质基片进行划切操作；划切结束后将整块陶瓷电容浸泡到镍腐蚀溶液中，腐蚀去掉电镀的Ni层，这时划切好的单层陶瓷电容就会与粘胶剂分离，形成最终单片陶瓷电容器。
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