[发明专利]一种减少PCB内层残铜的方法

摘要

本发明涉及一种减少PCB内层残铜的方法，包括以下步骤S1、磨板；S2、丝印；S3、烘烤；S4、曝光，在沉完铜的PCB板压上一层干膜，将线路菲林与压好干膜的电路板层叠在一起，然后放在曝光机的曝光工作台面范围内进行曝光；S5、显影，把遮光的部分用显影溶液去掉焊盘上的阻焊；其中所述曝光步骤中需严格管控曝光能量，防止因曝光能量过高造成内层残铜曝光能量110～180毫焦；每更换一次料号就重新做曝光尺测试。本发明严格把控线路板的图形制作工艺，并在生产过程中对相应的设备进行定期保养，确保设备能够精准运行，有效的减少了线路板内层残铜的出现，降低线路板的内短报废。

主权项

一种减少PCB内层残铜的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、磨板；S2、丝印；S3、烘烤；S4、曝光，在沉完铜的PCB板压上一层干膜，将线路菲林与压好干膜的电路板层叠在一起，然后放在曝光机的曝光工作台面范围内进行曝光；S5、显影，把遮光的部分用显影溶液去掉焊盘上的阻焊；其中所述丝印步骤中，丝印板面，预热，印刷线路板上的钻孔对应的挡油PAD的半径比钻孔半径大5mil；丝印钻孔孔边，预热，钻孔的印油窗的半径比钻孔半径大20mil，印油窗中间设有半径比钻孔半径小1mil的挡点 ；所述丝印钻孔孔边的网目数大于丝印板面的网目数 ；所述钻孔孔径≤ 0.4mm；其中所述曝光步骤中需严格管控曝光能量，防止因曝光能量过高造成内层残铜：曝光能量110～180毫焦；每更换一次料号就重新做曝光尺测试。