[发明专利]片式电阻器有效
| 申请号： | 201710749875.5 | 申请日： | 2017-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN107785138B | 公开（公告）日： | 2021-05-07 |
| 发明（设计）人： | 橘勇介 | 申请（专利权）人： | E.I.内穆尔杜邦公司 |
| 主分类号： | H01C17/00 | 分类号： | H01C17/00;H01C17/065;H01C17/242;H01C17/28;H01C17/30;H01C1/142;H01C7/00;H01B1/16;H01B1/22 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 江磊;朱黎明 |
| 地址： | 美国特*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明涉及一种片式电阻器。一种制造片式电阻器的方法，包括以下步骤：制备用竖直狭缝和水平狭缝方形地分割的绝缘基板，在该绝缘基板上施用与这些水平狭缝交叉的导电糊料，在该绝缘基板上施用电阻器糊料，形成修整槽以调节这些电阻器层的电阻率；并且分裂该绝缘基板以形成片式电阻器，其中该导电糊料包括(i)包含附聚金属粉末的导电粉末，其中该附聚金属粉末的粒径(D50)为3‑12μm，并且该附聚金属粉末的比表面积(SA)为3.1‑8.0m |
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| 搜索关键词： | 电阻器 | ||
【主权项】：
一种用于制造片式电阻器的方法，包括以下步骤：制备用竖直狭缝和水平狭缝方形地分割的绝缘基板；在该绝缘基板上以与这些水平狭缝交叉的方形图案施用导电糊料；烧制该导电糊料以形成前电极；在该绝缘基板上施用电阻器糊料以桥接这些前电极；烧制该电阻器糊料形成电阻器层；在这些电阻器层上形成修整槽以调节这些电阻器层的电阻率；并且在这些竖直狭缝和水平狭缝处分裂该绝缘基板以形成片式电阻器；其中该导电糊料包括(i)包含附聚金属粉末的导电粉末，其中该附聚金属粉末的粒径(D50)为3‑12μm，并且该附聚金属粉末的比表面积(SA)为3.1‑8.0m2/g，(ii)玻璃料和(iii)有机载体。
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