[发明专利]片式电阻器

说明书

本发明涉及一种片式电阻器。一种制造片式电阻器的方法，包括以下步骤：制备用竖直狭缝和水平狭缝方形地分割的绝缘基板，在该绝缘基板上施用与这些水平狭缝交叉的导电糊料，在该绝缘基板上施用电阻器糊料，形成修整槽以调节这些电阻器层的电阻率；并且分裂该绝缘基板以形成片式电阻器，其中该导电糊料包括(i)包含附聚金属粉末的导电粉末，其中该附聚金属粉末的粒径(D50)为3‑12μm，并且该附聚金属粉末的比表面积(SA)为3.1‑8.0m²/g，(ii)玻璃料和(iii)有机载体。

技术领域

本发明涉及一种片式电阻器，特别涉及形成片式电阻器前电极的导电糊料。

背景技术

片式电阻器通过用被狭缝方形地分割的大尺寸基板来制造。通过在狭缝处分裂基板，将基板分成方形片式电阻器。更具体地说，将导电糊料与狭缝交叉施用在大尺寸基板上，以形成前电极，然后形成电阻器层。片式电阻器的电阻率通过例如在分裂基板之前的激光修整来调节。当前电极彼此电连接时，干扰精确的电阻率调整。当施用在基板上时，导电糊料需要较少地沿着狭缝铺展开，以形成彼此独立的前电极。

JP 2010287678公开了一种片式电阻器。片式电阻器的前电极通过印刷含有金属粉末、无铅玻璃料和树脂粘合剂的导电糊料而形成，其中该金属粉末选自下组，该组由以下各项组成：金(Au)、银(Ag)、铂(Pt)、钯(Pd)和它们的合金，并且该玻璃料包含含有60wt.％或更多的SiO₂的第一玻璃料和含有5wt.％或更多的TiO₂的第二玻璃料，第一玻璃料和第二玻璃料的重量比为1:3至5:1。

发明内容

目的是提供一种在适当进行电阻率调节的情况下制造片式电阻器的方法。

一个方面涉及一种制造片式电阻器的方法，该方法包括以下步骤：制备用竖直狭缝和水平狭缝方形地分割的绝缘基板；在该绝缘基板上以与这些水平狭缝交叉的方形图案施用导电糊料；烧制该导电糊料以形成前电极；在该绝缘基板上施用电阻器糊料以桥接这些前电极；烧制该电阻器糊料形成电阻器层；在这些电阻器层上形成修整槽以调节这些电阻器层的电阻率；并且在竖直狭缝和水平狭缝处分裂该绝缘基板以形成片式电阻器；其中该导电糊料包括(i)包含附聚金属粉末的导电粉末，其中该附聚金属粉末的粒径(D50)为3-12μm，该附聚金属粉末的比表面积(SA)为3.1-8.0m²/g，(ii)玻璃料和(iii)有机载体。

另一方面涉及一种导电糊料，其包含(i)包含附聚金属粉末的导电粉末，其中该附聚金属粉末的粒径为3-12μm，并且该附聚金属粉末的比表面积为3.1-8.0m²/g，(ii)玻璃料和(iii)有机载体。

附图说明

图1至图5是片式电阻器的制造方法的示意图。

图6是解释附聚金属粉末的图。

图7示出了附聚金属粉末的SEM照片。

图8示出了解释实例中的测定的图。

具体实施方式

形成片式电阻器的方法在图1至图5中作了解释。

制备包括竖直狭缝101和水平狭缝103的绝缘基板100(图1)。绝缘基板100的厚度在一个实施例中可以为0.1-2mm，在一个实施例中为0.2-1.5mm，在另一实施例中为0.3-1mm。在一个实施例中，竖直狭缝101和水平狭缝103的横截面可以是V形的。竖直狭缝101和水平狭缝103在一个实施例中为1-150μm宽，在另一个实施例中为5-30μm宽，在一个实施例中为1-300μm深，在另一个实施例中为10-100μm深。绝缘基板在一个实施例中可以是陶瓷基板，在另一个实施例中可以是氧化铝基板。