[发明专利]叠层光电互联印制板及其实现方法有效
| 申请号： | 201710739720.3 | 申请日： | 2017-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN107340573B | 公开（公告）日： | 2019-06-21 |
| 发明（设计）人： | 来新泉;方云山;叶强;刘晨 | 申请（专利权）人： | 西安电子科技大学 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 陕西电子工业专利中心 61205 | 代理人： | 王品华;侯琼 |
| 地址： | 710071 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开一种叠层光电互联印制板及其实现方法，该叠层光电互联印制板包括上中下3层基板、光发射器、光接收器和光波导；光波导制作在下基板表面，中间基板压合在光波导上，光发射器和光接收器贴装在中间基板的表面，并通过光通孔与光波导的45°耦合端面对准；在激光器与探测器的四周设有焊盘阵列，在上基板表面的相同位置设有相同的焊盘阵列，并在上基板的所有焊盘上植入焊球，光收发器的引脚通过基板上走线连到焊盘上，上层基板和中间基板通过焊球互连，构成3层堆叠结构。本发明克服了光收发器件在印制板的高温压合工艺过程中易造成损伤的缺陷，实现了光电转换及传导通路的板内组装。 | ||
| 搜索关键词： | 光电 印制板 及其 实现 方法 | ||
【主权项】：
1.一种叠层光电互联印制板，包括：上中下3层基板、光发射器、光接收器和光波导；光波导制作在下基板表面，光波导上设有45°耦合端面；中间基板压合在光波导上，光发射器和光接收器贴装在中间基板的表面，并与光波导的45°耦合端面对准，其特征在于：在位于中间基板的上表面的光发射器和光接收器的四周设有焊盘阵列，在上基板的相同位置设有相同的焊盘阵列，并在上基板的所有焊盘上植入焊球，光发射器和光接收器的引脚通过基板上走线连到焊盘上，上层基板和中间基板通过焊球互连，构成3层堆叠结构。
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