[发明专利]周缘部处理装置及周缘部处理方法有效
申请号: | 201710735250.3 | 申请日: | 2017-08-24 |
公开(公告)号: | CN107785293B | 公开(公告)日: | 2022-08-19 |
发明(设计)人: | 稻垣幸彦 | 申请(专利权)人: | 株式会社斯库林集团 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B05C5/00 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 向勇;崔炳哲 |
地址: | 日本京都*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种周缘部处理装置及周缘部处理方法。由旋转夹具保持基板,来使该基板旋转。从喷出部向由旋转夹具旋转的基板喷出处理液。喷出部具有沿着一方向排列的多个喷出口,能够从多个喷出口分别选择性地喷出处理液。在喷出部的多个喷出口的排列横穿由旋转夹具旋转的基板的周缘部、且与周缘部相向的状态下,向周缘部的内缘到外侧供给处理液。不向比基板的周缘部的内缘更靠内的内侧供给处理液。 | ||
搜索关键词: | 周缘 处理 装置 方法 | ||
【主权项】:
一种周缘部处理装置,对具有至少一部分为圆形的外周部的基板的一面的、沿着所述外周部的环状的周缘部进行处理,其中,所述周缘部处理装置具备:旋转保持部,保持基板并使该基板旋转;喷出部,具有沿着一方向排列的多个喷出口,能够从所述多个喷出口分别选择性地喷出处理液;以及,喷出控制部,在所述喷出部的所述多个喷出口的排列横穿由所述旋转保持部旋转的基板的所述周缘部、且与所述周缘部相向的状态下,控制从所述喷出部的所述多个喷出口喷出处理液,使得不向比所述周缘部的内缘更靠内的内侧供给处理液,而向所述周缘部的内缘到外侧供给处理液。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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