[发明专利]一种金属与陶瓷焊接装置及方法在审

专利信息
申请号: 201710731958.1 申请日: 2017-08-23
公开(公告)号: CN107520556A 公开(公告)日: 2017-12-29
发明(设计)人: 梁风;王飚;王宇栋;彭坤;张自华 申请(专利权)人: 王飚
主分类号: B23K37/00 分类号: B23K37/00;B23K31/02;B23K35/30;B23K35/40
代理公司: 昆明正原专利商标代理有限公司53100 代理人: 徐玲菊,蒋文睿
地址: 650051 云*** 国省代码: 云南;53
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摘要: 发明提供一种金属与陶瓷焊接装置及方法,焊接装置包括置于加热炉中的耐火容器,该耐火容器内设有空腔、一侧带敞口,其特征在于该耐火容器的敞口上连接有盖,盖上设有进气孔和排气孔,盖的中部设有盖套,盖套的底部设有与空腔连通的通孔,通孔上设有带孔的密封垫,密封垫上设有压盖,该压盖为一筒套,筒套的两端带敞口,筒套的外端设有外径大于筒套的盘,待焊接的陶瓷件与金属件置于空腔中,并在陶瓷件与金属件之间设置焊料,待焊接的陶瓷件或金属件与压件内端相接,压件外端穿过盖、密封垫上的通孔、压盖向外延伸后与压力机相连。显著提高焊接质量,使金属与陶瓷形成有机整体,满足各构件的制作要求。
搜索关键词: 一种 金属 陶瓷 焊接 装置 方法
【主权项】:
一种金属与陶瓷的焊接装置,包括置于加热炉中的耐火容器,该耐火容器内设有空腔、一侧带敞口,其特征在于该耐火容器的敞口上连接有盖,盖上设有进气孔和排气孔,盖的中部设有盖套,盖套的底部设有与空腔连通的通孔,通孔上设有带孔的密封垫,密封垫上设有压盖,该压盖为一筒套,筒套的两端带敞口,筒套的外端设有外径大于筒套的盘,待焊接的陶瓷件与金属件置于空腔中,并在陶瓷件与金属件之间设置焊料,待焊接的陶瓷件或金属件与压件内端相接,压件外端穿过盖、密封垫上的通孔、压盖向外延伸后与压力机相连。
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