[发明专利]一种FR‑4材质的陶瓷PCB载板制作方法在审
| 申请号： | 201710726997.2 | 申请日： | 2017-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN107484342A | 公开（公告）日： | 2017-12-15 |
| 发明（设计）人： | 黄孟良;王金刚 | 申请（专利权）人： | 长沙牧泰莱电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 410100 湖南省长*** | 国省代码： | 湖南;43 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种FR‑4材质的陶瓷PCB载板制作方法，利用了呆滞的PCB边料采取锣通槽加控深槽的形式，使陶瓷板能固定于槽内，并漏出板内有效区域，保证水平线药水能与版面充分接触反应，消除了水平线掉板卡板导致的报废，大大降低了报废率，使PCB企业可以不需单独为陶瓷基板开设水平线。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 fr 材质 陶瓷 pcb 制作方法 | ||
【主权项】：
一种FR‑4材质的陶瓷PCB载板制作方法，其特征在于，利用FR‑4材质的PCB呆滞料作为基材，采取锣通槽加控深槽的形式，使陶瓷基板能固定于槽内，并漏出板内有效区域，保证水平线药水能与版面充分接触反应。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于长沙牧泰莱电路技术有限公司，未经长沙牧泰莱电路技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710726997.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
