[发明专利]存储单元、器件、存储单元阵列及其操作方法有效
申请号: | 201710726725.2 | 申请日: | 2017-08-23 |
公开(公告)号: | CN109427839B | 公开(公告)日: | 2020-12-04 |
发明(设计)人: | 曹恒;仇圣棻 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
主分类号: | H01L27/24 | 分类号: | H01L27/24;G11C13/00 |
代理公司: | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人: | 张海强 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本申请公开了一种存储单元、器件、存储单元阵列及其操作方法,涉及存储器技术领域。存储单元包括:第一二极管、与第一二极管间隔开的第二二极管、底电极、顶电极以及位于底电极和顶电极之间的数据存储材料层。第一二极管包括:在衬底中的第一阱区;第一N型掺杂区,与第一阱区邻接且连接至位线;以及第一P型掺杂区,与第一阱区邻接且与第一N型掺杂区间隔开。第二二极管包括:在衬底中的第二阱区,与第一阱区的导电类型相同;第二N型掺杂区,与第二阱区邻接;以及第二P型掺杂区,与第二阱区邻接且连接至复位线,并且与第二N型掺杂区间隔开。底电极分别连接至第一P型掺杂区和第二N型掺杂区。顶电极连接至字线。本申请能够增大置位电流和复位电流。 | ||
搜索关键词: | 存储 单元 器件 阵列 及其 操作方法 | ||
【主权项】:
1.一种存储单元,其特征在于,包括:第一二极管,包括:在衬底中的第一阱区;第一N型掺杂区,与所述第一阱区邻接且连接至位线;以及第一P型掺杂区,与所述第一阱区邻接且与所述第一N型掺杂区间隔开;第二二极管,与所述第一二极管间隔开,包括:在所述衬底中的第二阱区,与所述第一阱区的导电类型相同;第二N型掺杂区,与所述第二阱区邻接;以及第二P型掺杂区,与所述第二阱区邻接且连接至复位线,并且与所述第二N型掺杂区间隔开;底电极,分别连接至所述第一P型掺杂区和所述第二N型掺杂区;顶电极,连接至字线;以及数据存储材料层,位于所述底电极和所述顶电极之间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的