[发明专利]激光退火设备有效
| 申请号： | 201710718884.8 | 申请日： | 2017-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN107689339B | 公开（公告）日： | 2020-08-04 |
| 发明（设计）人： | 王景帅;李喆镐;郝永志;韩晓强;张展鹏;张桂梅 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人： | 王辉;阚梓瑄 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开提供一种激光退火设备，涉及激光退火技术领域。本公开的激光退火设备包括承载台、激光源和驱动装置。承载台具有固定面，用于固定待退火的基板。激光源用于向基板发出激光束，激光束的照射区域覆盖基板的中心并向边缘延伸，且在照射区域的延伸方向上，照射区域的长度不小于基板的中心到边缘的最大距离。驱动装置用于驱动承载台在水平面内绕基板的中心转动。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 退火 设备 | ||
【主权项】：
一种激光退火设备，其特征在于，包括：承载台，具有固定面，用于固定待退火的基板；激光源，用于向所述基板发出激光束，所述激光束的照射区域覆盖所述基板的中心并向所述基板的边缘延伸，且在所述照射区域的延伸方向上，所述照射区域的长度不小于所述基板的中心到所述基板的边缘的最大距离；驱动装置，用于驱动所述承载台在水平面内绕所述基板的中心转动。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京东方科技集团股份有限公司;鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司，未经京东方科技集团股份有限公司;鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710718884.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于处理晶片状物品的装置
- 下一篇：一种硅片承载器及其制造方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
