[发明专利]一种香菇和金线莲的套种新工艺

摘要

本发明公开了一种香菇和金线莲的套种新工艺，属于种植技术领域，所述套种新工艺是通过香菇菌丝的培养、枯木竖立及打孔、金线莲的移栽、管理、防病、防虫、采收等步骤进行的。本发明的方法易于产业化套种香菇和金线莲，且所得香菇和金线莲产量高、品质优。

主权项

一种香菇和金线莲的套种新工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1：香菇菌丝的培养：配制香菇培养基，所述香菇培养基，以重量份为单位，包括以下原料：稻杆碎物92‑108份、柑橘汁20‑40份、花生饼15‑22份、氯化钾4‑7份、硝酸钠3‑6份、硫酸铵3.5‑6份、碘酸钠0.3‑0.4份、硝酸钙0.6‑0.8份、硫酸镁0.8‑1份、硝酸锌0.3‑0.5份、氯化锰0.3‑0.4份、硼酸钠0.4‑0.6份、钼酸钠0.3‑0.5份、硝酸铁0.2‑0.3份、氯化铜0.2‑0.4份和水，所述香菇培养基装瓶后在温度为120‑125℃，压力为150‑170KPa下灭菌3‑5min，接入香菇菌丝母种，在22‑27℃下培养，形成所述香菇菌丝，备用；S2：枯木竖立及打孔：在温室大棚内竖立数根枯木，所述的枯木树种包括桑树、桦树中的一种，各根枯木之间距离为45‑62cm，然后在所述枯木上打孔，所述打孔的方法是：所打的孔径为2.6‑4.2cm，深为4.8‑9.2cm，斜向下30‑80度打孔，相邻孔的间距为8.6‑17cm，离地面0.4‑0.6m；S3：金线莲的移栽：将长4.2‑5.3cm的金线莲移栽入步骤S2所述枯木的孔内，同时装入香菇菌丝和套种培养基，所述套种培养基以重量份为单位，包括以下原料：稻杆碎物92‑108份、柑橘汁20‑40份、花生饼15‑22份、氯化钾4‑7份、硝酸钠3‑6份、硫酸铵3.5‑6份、碘酸钠0.3‑0.4份、硝酸钙0.6‑0.8份、硫酸镁0.8‑1份、硝酸锌0.3‑0.5份、氯化锰0.3‑0.4份、硼酸钠0.4‑0.6份、钼酸钠0.3‑0.5份、硝酸铁0.2‑0.3份、氯化铜0.2‑0.4份、N‑月桂酰基谷氨酸钾0.6‑0.8份、烷基硫酸酯钠0.3‑0.5份、丙烯酸酯类调节剂0.2‑0.4份、二乙氨基乙基乙醇酯0.2‑0.3份、6‑苄基腺膘呤0.1‑0.16份、吲哚丁酸0.08‑0.15份、萘乙酸0.07‑0.1份和水；S4：温室大棚采取遮阳网遮阳，控制温度、湿度；S5：做好香菇、金线莲的防病、防虫等灾害工作；S6：所述香菇菌丝在栽培至实体长为4‑6cm时可采收，金线莲套种1.2‑2年后采收。