[发明专利]一种香菇和金线莲的套种新工艺在审
申请号: | 201710713084.7 | 申请日: | 2017-08-18 |
公开(公告)号: | CN107593358A | 公开(公告)日: | 2018-01-19 |
发明(设计)人: | 潘小群 | 申请(专利权)人: | 广西南宁桂启科技发展有限公司 |
主分类号: | A01G22/63 | 分类号: | A01G22/63;A01G18/00;A01G18/20;A01G31/00;A01G24/30;C05G3/00;C12N1/14 |
代理公司: | 深圳新创友知识产权代理有限公司44223 | 代理人: | 关文龙 |
地址: | 530000 广西*** | 国省代码: | 广西;45 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 香菇 金线莲 套种 新工艺 | ||
1.一种香菇和金线莲的套种新工艺,其特征在于,包括以下步骤:
S1:香菇菌丝的培养:配制香菇培养基,所述香菇培养基,以重量份为单位,包括以下原料:稻杆碎物92-108份、柑橘汁20-40份、花生饼15-22份、氯化钾4-7份、硝酸钠3-6份、硫酸铵3.5-6份、碘酸钠0.3-0.4份、硝酸钙0.6-0.8份、硫酸镁0.8-1份、硝酸锌0.3-0.5份、氯化锰0.3-0.4份、硼酸钠0.4-0.6份、钼酸钠0.3-0.5份、硝酸铁0.2-0.3份、氯化铜0.2-0.4份和水,所述香菇培养基装瓶后在温度为120-125℃,压力为150-170KPa下灭菌3-5min,接入香菇菌丝母种,在22-27℃下培养,形成所述香菇菌丝,备用;
S2:枯木竖立及打孔:在温室大棚内竖立数根枯木,所述的枯木树种包括桑树、桦树中的一种,各根枯木之间距离为45-62cm,然后在所述枯木上打孔,所述打孔的方法是:所打的孔径为2.6-4.2cm,深为4.8-9.2cm,斜向下30-80度打孔,相邻孔的间距为8.6-17cm,离地面0.4-0.6m;
S3:金线莲的移栽:将长4.2-5.3cm的金线莲移栽入步骤S2所述枯木的孔内,同时装入香菇菌丝和套种培养基,所述套种培养基以重量份为单位,包括以下原料:稻杆碎物92-108份、柑橘汁20-40份、花生饼15-22份、氯化钾4-7份、硝酸钠3-6份、硫酸铵3.5-6份、碘酸钠0.3-0.4份、硝酸钙0.6-0.8份、硫酸镁0.8-1份、硝酸锌0.3-0.5份、氯化锰0.3-0.4份、硼酸钠0.4-0.6份、钼酸钠0.3-0.5份、硝酸铁0.2-0.3份、氯化铜0.2-0.4份、N-月桂酰基谷氨酸钾0.6-0.8份、烷基硫酸酯钠0.3-0.5份、丙烯酸酯类调节剂0.2-0.4份、二乙氨基乙基乙醇酯0.2-0.3份、6-苄基腺膘呤0.1-0.16份、吲哚丁酸0.08-0.15份、萘乙酸0.07-0.1份和水;
S4:温室大棚采取遮阳网遮阳,控制温度、湿度;
S5:做好香菇、金线莲的防病、防虫等灾害工作;
S6:所述香菇菌丝在栽培至实体长为4-6cm时可采收,金线莲套种1.2-2年后采收。
2.根据权利要求1所述的香菇和金线莲的套种新工艺,其特征在于,步骤S1中所述香菇培养基以重量份为单位,包括以下原料:稻杆碎物102份、柑橘汁30份、花生饼20份、氯化钾6份、硝酸钠5份、硫酸铵5份、碘酸钠0.35份、硝酸钙0.7份、硫酸镁0.9份、硝酸锌0.4份、氯化锰0.35份、硼酸钠0.5份、钼酸钠0.4 份、硝酸铁0.2份、氯化铜0.3份和水。
3.根据权利要求2所述的香菇和金线莲的套种新工艺,其特征在于,所加水量使香菇培养基的含水量为68%。
4.根据权利要求2所述的香菇和金线莲的套种新工艺,其特征在于,所述香菇培养基的pH值为5.6。
5.根据权利要求1所述的香菇和金线莲的套种新工艺,其特征在于,步骤S3中所述套种培养基以重量份为单位,包括以下原料:稻杆碎物102份、柑橘汁30份、花生饼20份、氯化钾6份、硝酸钠5份、硫酸铵5份、碘酸钠0.35份、硝酸钙0.7份、硫酸镁0.9份、硝酸锌0.4份、氯化锰0.35份、硼酸钠0.5份、钼酸钠0.4份、硝酸铁0.2份、氯化铜0.3份、N-月桂酰基谷氨酸钾0.7份、烷基硫酸酯钠0.4份、丙烯酸酯类调节剂0.3份、二乙氨基乙基乙醇酯0.2份、6-苄基腺膘呤0.14份、吲哚丁酸0.12份、萘乙酸0.09份和水。
6.根据权利要求5所述的香菇和金线莲的套种新工艺,其特征在于,所加水量使套种培养基的含水量为63%。
7.根据权利要求5所述的香菇和金线莲的套种新工艺,其特征在于,所述套种培养基的pH值为4.8。
8.根据权利要求1所述的香菇和金线莲的套种新工艺,其特征在于,步骤S4中所述遮阳网的目数为60-80。
9.根据权利要求1所述的香菇和金线莲的套种新工艺,其特征在于,步骤S4中所述控制温度为18℃。
10.根据权利要求1所述的香菇和金线莲的套种新工艺,其特征在于,步骤S4中所述湿度为80%-90%。
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