[发明专利]贴合装置及贴合方法在审
| 申请号： | 201710706394.6 | 申请日： | 2017-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN107498842A | 公开（公告）日： | 2017-12-22 |
| 发明（设计）人： | 金祥 | 申请（专利权）人： | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号： | B29C63/00 | 分类号： | B29C63/00;B29L31/34 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司44202 | 代理人： | 郝传鑫,熊永强 |
| 地址： | 430070 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种贴合装置，包括贴合头部及驱动组件。所述贴合头部包括数个导气管。所述驱动组件连接于所述数个导气管。膜结构具有相连的始贴区域及后贴区域。所述驱动组件通过控制所述数个导气管对所述始贴区域及所述后贴区域吸气，以吸附所述膜结构。所述驱动组件通过控制所述数个导气管对所述始贴区域吹气及对所述后贴区域吸气，以使所述始贴区域贴合于所述基板而所述后贴区域远离所述基板。所述驱动组件通过控制所述数个导气管对所述始贴区域及所述后贴区域吹气，以使所述膜结构贴合于所述基板上。本发明还提供了一种贴合方法。本发明以提高产品的贴合质量。 | ||
| 搜索关键词： | 贴合 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种贴合装置，用于贴合膜结构与基板，所述膜结构具有相连的始贴区域及后贴区域，其特征在于，所述贴合装置包括贴合头部及驱动组件，所述贴合头部包括数个导气管，所述驱动组件连接于所述数个导气管，以控制所述导气管吸气或吹气；所述驱动组件通过控制所述数个导气管对所述始贴区域及所述后贴区域吸气，以吸附所述膜结构，并使所述膜结构与所述基板相对；所述驱动组件通过控制所述数个导气管对所述始贴区域吹气及对所述后贴区域吸气，以使所述始贴区域贴合于所述基板而所述后贴区域远离所述基板；所述驱动组件通过控制所述数个导气管对所述始贴区域及所述后贴区域吹气，以使所述膜结构贴合于所述基板上。
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