[发明专利]贴合装置及贴合方法在审

专利信息
申请号: 201710706394.6 申请日: 2017-08-16
公开(公告)号: CN107498842A 公开(公告)日: 2017-12-22
发明(设计)人: 金祥 申请(专利权)人: 武汉华星光电半导体显示技术有限公司
主分类号: B29C63/00 分类号: B29C63/00;B29L31/34
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司44202 代理人: 郝传鑫,熊永强
地址: 430070 湖北省武汉市东湖新技术*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 贴合 装置 方法
【权利要求书】:

1.一种贴合装置,用于贴合膜结构与基板,所述膜结构具有相连的始贴区域及后贴区域,其特征在于,所述贴合装置包括贴合头部及驱动组件,所述贴合头部包括数个导气管,所述驱动组件连接于所述数个导气管,以控制所述导气管吸气或吹气;所述驱动组件通过控制所述数个导气管对所述始贴区域及所述后贴区域吸气,以吸附所述膜结构,并使所述膜结构与所述基板相对;所述驱动组件通过控制所述数个导气管对所述始贴区域吹气及对所述后贴区域吸气,以使所述始贴区域贴合于所述基板而所述后贴区域远离所述基板;所述驱动组件通过控制所述数个导气管对所述始贴区域及所述后贴区域吹气,以使所述膜结构贴合于所述基板上。

2.如权利要求1所述的贴合装置,其特征在于,数个所述导气管的轴心共线或平行或形成小于等于5°的夹角。

3.如权利要求2所述的贴合装置,其特征在于,所述贴合头部具有顶壁,用以贴合于所述膜结构,每个所述导气管均具有排气口,数个所述排气口在所述顶壁上排列形成多层的排气结构。

4.如权利要求3所述的贴合装置,其特征在于,所述排气结构为同心环结构。

5.如权利要求4所述的贴合装置,其特征在于,所述排气结构的每一层由多个所述排气口排列而成。

6.如权利要求5所述的贴合装置,其特征在于,所述顶壁为曲面结构,且朝向所述基板凸出。

7.一种贴合方法,其特征在于,包括以下的步骤:

提供贴合装置,所述贴合装置包括贴合头部及驱动组件,所述贴合头部包括数个导气管,所述驱动组件用以控制所述导气管吸气或吹气;

将膜结构划分为相连的始贴区域及后贴区域;

控制所述数个导气管对所述始贴区域及所述后贴区域吸气,以吸附所述膜结构;

控制所述数个导气管对所述始贴区域吹气及对所述后贴区域吸气,以使所述始贴区域贴合于基板而所述后贴区域远离所述基板;及

控制所述数个导气管对所述始贴区域及所述后贴区域吹气,以使所述膜结构贴合于基板上。

8.如权利要求7所述的贴合方法,其特征在于,所述始贴区域位于所述膜结构的中心区域,所述后贴区域环绕于所述始贴区域的四周,所述贴合头部具有顶壁,用以贴合于所述膜结构,数个所述导气管的排气口在所述顶壁上排列形成同心环结构,由中心到边缘依次为第一层导气管、第二层导气管、第三层导气管、……、第x层导气管;

所述“控制所述数个导气管对所述始贴区域吹气及对所述后贴区域吸气”步骤包括:

将所述第一层导气管正对于所述始贴区域;

控制所述第一层导气管吹气,且控制所述第二层导气管、所述第x层导气管及其之间的导气管均吸气;

控制所述第一层导气管及所述第二层导气管吹气,且控制所述第三层导气管、所述第x层导气管及其之间的导气管均吸气;及

控制所述第一层导气管、所述第x-1层导气管及其之间的导气管均吹气,且控制所述第x层导气管吸气。

9.如权利要求8所述的贴合方法,其特征在于,所述步骤“控制所述数个导气管对所述始贴区域吹气及对所述后贴区域吸气”还包括:

当所述始贴区域贴合于所述基板时,所述后贴区域朝向所述顶壁的中心运动。

10.如权利要求8所述的贴合方法,其特征在于,所述步骤“控制所述数个导气管对所述始贴区域吹气及对所述后贴区域吸气”还包括:

控制所述贴合头部朝向所述基板运动。

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