[发明专利]一种具有高发光效率的LED芯片及其制备方法有效
| 申请号： | 201710705841.6 | 申请日： | 2017-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN107591472B | 公开（公告）日： | 2019-07-16 |
| 发明（设计）人： | 陈庆;司文彬;曾军堂 | 申请（专利权）人： | 华引芯（武汉）科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/52 |
| 代理公司： | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人： | 王艺伟 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及LED技术领域，特别是涉及一种具有高发光效率的LED芯片及其制备方法，所述具有高发光效率的LED芯片制备方法，包括以下步骤：（1）、将荧光胶涂覆在基底A表面，烘干后得到基片B；（2）、使基片B带正电荷，同时使玻璃微珠带负电荷，通过电荷吸附作用，使得玻璃微珠均匀紧密的分布于基层载膜表面，并经过压合，使玻璃微珠的一部分压合入荧光胶中，再经过高温烘烤固化，在基片B上植入玻璃微珠，得到基片C；（3）将荧光胶点涂在玻璃微珠上方，并加热使荧光胶固化，固化后的玻璃微珠完全包裹在内，即得到具有高发光效率的LED芯片。本发明通过玻璃微珠能够很好的将荧光粉发射的光收集起来，进而提高荧光粉的发射效率，提高LED发光效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 发光 效率 led 芯片 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种具有高发光效率的LED芯片，其特征在于，所述LED芯片包括基底和涂覆在该基底表面的第一荧光层、分布在第一荧光层外表面的玻璃微珠、覆盖在玻璃微珠表面的第二荧光层；所述LED芯片，是由以下方法制备得到的：（1）、将荧光胶涂覆在基底A表面，并在50~80℃下烘1~5min，得到基片B；所述荧光胶包括荧光粉和粘合物，所述荧光粉与所述粘合物的质量比为1：（60~240）；（2）、将基片B与电路连接，并接通电源，进行通电，使基片B带正电荷，同时使玻璃微珠带负电荷，通过电荷吸附作用，使得玻璃微珠均匀紧密的分布于基层载膜表面，并经过压合，使玻璃微珠的一部分压合入荧光胶中，再经过高温烘烤固化，在基片B上植入玻璃微珠，得到基片C；（3）将荧光胶点涂在玻璃微珠上方，并加热使荧光胶固化，固化后的玻璃微珠完全包裹在内，即得到具有高发光效率的LED芯片。
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