[发明专利]一种木耳培养料及木耳培养方法在审

专利信息
申请号: 201710699790.0 申请日: 2017-08-16
公开(公告)号: CN108293602A 公开(公告)日: 2018-07-20
发明(设计)人: 张宗林;杨千 申请(专利权)人: 什邡昊阳农业发展有限公司
主分类号: A01G18/20 分类号: A01G18/20;A01G18/00
代理公司: 北京市领专知识产权代理有限公司 11590 代理人: 林辉轮;张玲
地址: 618400 四川省德阳市什*** 国省代码: 四川;51
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明涉及一种木耳培养料及木耳培养方法,木耳培养料包括如下组分:锯末75‑85重量份;玉米芯65‑75重量份;谷物残渣60‑68重量份;谷物6‑10重量份;抗菌粉末7‑12重量份;无机添加剂8‑12重量份。木耳培养方法,包括如下步骤:S1配制木耳培养料;S2菌丝制备;S3立体温室栽培。本发明具有成本低廉、制备工艺简洁、污染小、品质高以及产率高的优点。
搜索关键词: 木耳 重量份 培养料 谷物 无机添加剂 抗菌粉末 立体温室 制备工艺 菌丝 锯末 玉米芯 产率 制备 配制 栽培 污染
【主权项】:
1.一种木耳培养料,其特征在于,包括如下组分:锯末                  75‑85重量份;玉米芯                65‑75重量份;谷物残渣              60‑68重量份;谷物                  6‑10重量份;抗菌粉末              7‑12重量份;无机添加剂            8‑12重量份。
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