[发明专利]电路模块在审
申请号: | 201710695233.1 | 申请日: | 2017-08-15 |
公开(公告)号: | CN107771009A | 公开(公告)日: | 2018-03-06 |
发明(设计)人: | 斋藤辰夫 | 申请(专利权)人: | 阿尔卑斯电气株式会社 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司72002 | 代理人: | 房永峰 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 提供能够提高放热性并且实现外壳的标准化的电路模块。具备在一个面(30a)装配有包括至少1个发热部件(41a)的电子部件(41)的电路基板(30)、以覆盖发热部件(41a)的方式安装于电路基板(30)的一个面(30a)的板构件(10)、以及设置为与电路基板(30)的另一个面(30b)对置的金属制的盖构件(15),板构件(10)具有与发热部件(41a)对置地扩展的平面部(10a)、以及从平面部(10a)的外周延伸,贯通电路基板(30)并且向电路基板(30)的另一个面(30b)侧突出且与盖构件(15)连接的腿部(10c)。 | ||
搜索关键词: | 电路 模块 | ||
【主权项】:
一种电路模块,其特征在于,具备:电路基板,在一个面上装配有包括至少1个发热部件的电子部件;板构件,以覆盖上述发热部件的方式安装于上述电路基板的一个面;以及金属制的盖构件,设置成与上述电路基板的另一个面对置,上述板构件具有:平面部,与上述发热部件对置地扩展;以及腿部,从上述平面部的外周延伸,贯通上述电路基板,并且向上述电路基板的另一个面侧突出并与上述盖构件连接。
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