[发明专利]电路模块

权利要求书

1.一种电路模块，其特征在于，具备：

电路基板，在一个面上装配有包括至少1个发热部件的电子部件；板构件，以覆盖上述发热部件的方式安装于上述电路基板的一个面；以及金属制的盖构件，设置成与上述电路基板的另一个面对置，

上述板构件具有：平面部，与上述发热部件对置地扩展；以及腿部，从上述平面部的外周延伸，贯通上述电路基板，并且向上述电路基板的另一个面侧突出并与上述盖构件连接。

2.如权利要求1所述的电路模块，其特征在于，

在上述电路基板的另一个面设置有第1图案焊接区，该第1图案焊接区配置于与上述发热部件对应的位置，

在上述盖构件设置有在与上述第1图案焊接区对应的位置向上述电路基板侧突出的凸部，

在上述凸部与上述第1图案焊接区之间配设有第1放热构件。

3.如权利要求2所述的电路模块，其特征在于，

在上述电路基板的另一个面设置有第2图案焊接区，并且上述第1图案焊接区与上述第2图案焊接区被连结，上述第2图案焊接区配置于与上述腿部对应的位置，

在上述平面部与上述发热部件之间配设有第2放热构件，

上述腿部与上述第2图案焊接区以及上述凸部分别连接。

4.如权利要求3所述的电路模块，其特征在于，

上述第1放热构件以及上述第2放热构件均是硅润滑脂。

5.如权利要求4所述的电路模块，其特征在于，

在上述平面部设置有开口。

6.如权利要求1～5中任一项所述的电路模块，其特征在于，

上述板构件由金属形成。

7.如权利要求1～6中任一项所述的电路模块，其特征在于，

上述腿部以围绕上述发热部件的方式设置在多个位置。