[发明专利]电路模块

说明书

技术领域

本发明涉及电路模块，尤其涉及搭载了发热部件的电路模块。

背景技术

以往，存在搭载了发热部件的电路模块。例如，在具有通信功能的电路模块中，搭载有通信用的集成电路。在通信用的集成电路的情况下，由于需要发送电力，因此消耗电力变大，并伴随有发热。因此，为了使该发热部件正常动作，需要使从该集成电路即发热部件发热的热产生放热。为了该放热而开发出各种各样的放热构造，例如，已知有在电路基板的背面使盖构件等外壳的一部分变形，并向外壳侧放热的放热构造。

专利文献1公开了具备这样的放热构造的电子控制装置900。以下，使用图7对电子控制装置900进行说明。

在电子控制装置900中，印刷基板979在被壳体935和盖971夹着的状态下，通过贯穿印刷基板979的螺丝被固定于外壳。印刷基板979在其搭载面、反搭载面979b以及印刷基板979的内部以平行的方式形成有多个由铜箔构成的热传导薄膜层，这些热传导薄膜层被热分离。在盖971上，从盖971的底部朝向作为发热部件的电子部件925的搭载位置设置有突出部973。在突出部973的前端面973a与电子部件925的搭载位置(即电子部件925的投影区域)所对应的印刷基板979的反搭载面979b之间配置有具有柔性的热传导件975。进一步地，在突出部973的前端面973a的周围，设置有有效防止热传导件975流出的移动防止部977。

在电子控制装置900中，通过这样的放热构造，使从电子部件925发热的热经由印刷基板979向盖971放热。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006－054481号公报

一般，在发热部件中，与表面侧以及背面侧无关地进行发热。然而，在电子控制装置900这样的放热构造的情况下，只能在发热部件的背面侧进行放热，所以，不能够得到充分的放热性。另外，虽然也考虑到在发热部件的表面侧也设置相同的放热构造的情况，但是，存在如下问题：在发热部件的形状不同的情况下，需要与发热部件的形状一致地变更壳体等外壳的形状、尺寸，不能够实现外壳的标准化。

发明内容

本发明鉴于这样的以往技术的情况而作出，提供一种能够提高放热性，并且能够实现外壳的标准化的电路模块。

为了解决上述问题，本发明的电路模块的特征在于，具备：电路基板，在一个面上装配有包括至少1个发热部件的电子部件；板构件，以覆盖上述发热部件的方式安装于上述电路基板的一个面；以及金属制的盖构件，设置成与上述电路基板的另一个面对置，上述板构件具有：平面部，与上述发热部件对置地扩展；以及腿部，从上述平面部的外周延伸，贯通上述电路基板，并且向上述电路基板的另一个面侧突出并与上述盖构件连接。

这样构成的电路模块将发热部件的表面侧的热经由板构件的平面部以及腿部放热到盖构件，因此，能够提高放热性。另外，在发热部件的形状不同的情况下，只要与发热部件的形状一致地变更板构件的各部的尺寸即可，因此，不伴随壳体等外壳的形状、尺寸的变更。因此，能够维持放热性并且实现外壳的标准化。

另外，在上述的构成中，其特征在于，在上述电路基板的另一个面设置有第1图案焊接区，该第1图案焊接区配置于与上述发热部件对应的位置，在上述盖构件设置有在与上述第1图案焊接区对应的位置向上述电路基板侧突出的凸部，在上述凸部与上述第1图案焊接区之间配设有第1放热构件。

这样构成的电路模块将发热部件的背面侧的热经由电路基板的第1图案焊接区以及第1放热构件放热到盖构件，因此，能够进一步提高放热性。

另外，在上述的构成中，其特征在于，在上述电路基板的另一个面设置有第2图案焊接区，并且上述第1图案焊接区与上述第2图案焊接区被连结，上述第2图案焊接区配置于与上述腿部对应的位置，在上述平面部与上述发热部件之间配设有第2放热构件，上述腿部与上述第2图案焊接区以及上述凸部分别连接。

这样构成的电路模块将将发热部件的表面侧的热经由第2放热构件传递到板构件的平面部，因此，能够提高放热性。另外，腿部与盖构件的凸部连接，并且与电路基板的第2图案焊接区连接，因此，能够将发热部件的表面侧的热经由与第2图案焊接区连结的第1图案焊接区以及第1放热构件放热到盖构件。因此，能够进一步提高放热性。

另外，在上述的构成中，其特征在于，上述第1放热构件以及上述第2放热构件均是硅润滑脂。